材料表面轮廓仪代理商

时间:2021年05月26日 来源:

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


欢迎咨询。 轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。材料表面轮廓仪代理商

材料表面轮廓仪代理商,轮廓仪

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)

白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。 光电轮廓仪可以免税吗由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。

材料表面轮廓仪代理商,轮廓仪

轮廓仪的主要客户群体

300mm集成电路技术封装生产线检测

集成电路工艺技术研发和产业化


国家重点实验室

高 效太阳能电池技术研发、产业化


MEMS技术研发和产业化

新型显示技术研发、产业化


超高精密表面工程技术


轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)

    超纳轮廓仪的主设计简介:

中组部第十一批“****”****,美国KLA-Tencor(集成电路行业检测设备市场的**企业)***研发总监,干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师,创造多项干涉测量数字化所需的关键算法,在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖,国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如:半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量,除了三维光学轮廓仪,没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。(网络)。 轮廓仪可用于:微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度。

材料表面轮廓仪代理商,轮廓仪

轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差(高度差)形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度: /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响


以下来自网络:

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。


具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存。PSI轮廓仪服务为先

自动聚焦范围 : ± 0.3mm。材料表面轮廓仪代理商

轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)



轮廓仪在集成电路的应用:

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


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