福建光刻机有哪些应用
EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统
EVG ® 120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了最/高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。
HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5 µm；底侧对准：≤±1,0 µm；红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基材。福建光刻机有哪些应用
EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：
模块数：
工艺模块：6
烘烤/冷却模块：最多20个
工业自动化功能：
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可用模块：
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
高级封装光刻机代理价格我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无与伦比的经验。
HERCULES 光刻轨道系统特征：
生产平台以最小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；
纳流®涂布，并通过结构的保护；
自动面膜处理和存储；
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
（第/一次印刷/对准）> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘，SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿，实现最/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量（第/一次印刷/对准） > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模（FCMM）
■ 精/准的跳动补偿，实现最/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准，在可编程位置自动定位。高级封装光刻机代理价格
EVG光刻机最/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。福建光刻机有哪些应用
EVG101光刻胶处理系统的技术数据：
可用模块：旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度；
液体底漆/预湿/洗盘；
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能，提高效率
设备和过程性能跟/踪功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
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