半导体设备轮廓仪技术支持

时间:2021年04月12日 来源:

轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差(高度差)形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度: /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响


以下来自网络:

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。


200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。半导体设备轮廓仪技术支持

半导体设备轮廓仪技术支持,轮廓仪

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光

垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。


使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强, 使用无损 

可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便  

半导体设备轮廓仪技术支持轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围比较大可达10mm。

半导体设备轮廓仪技术支持,轮廓仪

强大的轮廓仪光电一体软件


美国硅谷研发、中英文自由切换


光机电一体化软硬件集成


三维分析处理迅速,结果实时更新


缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理


自主设定测量阈值,三维处理自动标注


测量模式可根据需求自由切换


三维图像支持高清打印


菜单式参数设置,一键式操作,人机界面个性直观


个性化软件应用支持

可进行软件在线升级和远程支持服务


10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical

Instrument)

光学测量、软件系统


岱美仪器将为您提供全程的服务。

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配:1280×960

视场范围

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

半导体设备轮廓仪技术支持,轮廓仪

表面三维轮廓仪对精密加工的作用:

一、从根源保障物件成品的准确性:

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率:

  智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供***的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强,高重复性:

  仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。 物镜是轮廓仪****的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。半导体设备轮廓仪技术支持

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。半导体设备轮廓仪技术支持

    filmOnline查film3D图像並与其互动.请参考我们新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担***,表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今比较高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。索取技术资料索取报价这就是您需要的解析力Thefilm3D的直观软件包括表面粗糙度,形状和台阶高度的测量。在数秒内,您可以获得平面和曲面表面上测量所有常见的粗糙度参数。也可以选择拼接功能软件升级来组合多个影像以提供大面积测量。***!**的网路3D影像浏览/分析filmOnline可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑,平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受***的图像分析功能,包括表面轮廓(粗糙度)和阶高 分析。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能?每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片,可达%准确度。另我们还提供具有100nm,2微米以及4微米等多阶高标准片。半导体设备轮廓仪技术支持

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