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于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面(如下图所示)，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如中国台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。SOT-223封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5个引脚。TLV2624IPWR

IC体现出以下特点和发展趋势：(1) 更新性，IC设计技术日新月异。软件技术特别是辅助设计软件（EDA）也是每2～3年就有一个比较大的更新。(2) 紧迫性，一般说来，一个IC的工艺加工周期是固定的。要想快速地开发出适销对路的产品，其速度决定于设计。所以设计师所面临的是以较快的速度设计出正确的、效益较大（成本较低）的产品。(3) 竞争性，一是设计技术不断更新，二是软件不断推陈出新，平均每五年就有一代新技术面世，所以IC设计企业只有不断地进取，才能跟上时代的发展。TLV2624IPWRTI的电源芯片系列普遍应用于手机、平板电脑、无线通信设备、工业自动化、医疗设备等领域。

世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到这里特大规模集成电路（ULSI）发展过程的较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。

按用途，集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专门使用集成电路。电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。TPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）转换器系列。

IC的第三次变革："四业分离"的IC产业，90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。IC是半导体元件产品的统称，包括集成电路，二，三极管，特殊电子元件。SN74LVC244APWRE4

LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。TLV2624IPWR

TI电源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI电源芯片的降压升压（Buck-Boost）转换器系列，适用于多种应用，如便携式设备、工业自动化、通信设备等。这些芯片能够在输入电压变化范围内提供稳定的输出电压，适应不同的电源条件。2.LM系列：LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）转换器和直流-交流（DC-AC）逆变器等应用。这些芯片具有高效率、高稳定性和低噪声的特点，适用于工业控制、通信设备等领域。TLV2624IPWR