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命名描述：规则1：“S” 表示 “温度范围”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃，空 －－ 无。规则 2：“H” 表示 “封装形式”，D —— 陶瓷或金属气密双列封装（多层陶瓷），E —— 芯片载体，F —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封装（针栅阵列），H —— 金属圆壳气密封装，M —— 金属壳双列密封计算机部件，N —— 塑料双列直插，Q —— 陶瓷浸渍双列（黑陶瓷），CHIPS —— 单片的芯片，空 —— 无。规则 6：“/883B” 表示 “筛选水平”/883B －－ MIL-STD-883B 级。TI（德州仪器）是一家全球靠前的半导体公司，提供各种电源管理解决方案。TPS62125DSGR

在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。头一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时，无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。CD4516BE确定应用需求：首先要明确您的应用需求，包括输入电压范围、输出电压和电流、功率需求、工作温度范围等。

接下来，我们把芯片命名的这套规律，套用在其他的品牌身上，来看看是不是也适用？TI德州仪器，逻辑芯片型号，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前缀，320是系列，对应了品牌系列，中间LF表示了FLASH和电压，2407A是装置代码，这部分就对应了第二部分的参数，PGA表示封装，A表示温度，这就对应了我们第三个部分的结尾MICROCHIP美国微芯，型号，PIC18F67J60T-I/PT，PIC18F，是MICROCHIP的一个系列前缀，67表示内存，J60表示多项运行参数的区别。

其中，封装、无铅信息、包装形式，我们统称为包装信息，这三个模块就组成一条公式，可以解析大多数芯片的命名规则。值得注意的是，然后一个温度、速度、包装，我们当成一个部分来理解，因为有的品牌，结尾可能都囊括了这三点，或者只有其中一点，所以这里我们就假设它是一个可变状态。我们拿实际案例来看下，NXP恩智浦，型号：MC9S08AC60CFGE。MC是飞思卡尔的前缀，9S08AC是产品的家族系列，对应我们头一部分——品牌系列，中间段60，表示内存60KB，则为参数，C表示温度，FG表示封装，E表示无铅，对应了第三部分。由于其小尺寸和无铅设计，WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本，同时也便于制造过程和可靠性测试。

IC设计产业化实例，HDTV系统中较能体现我国自主知识产权的部分是HDTV接收机中的主要部件——信道解码芯片，从实现的方式来看，目前主要是一种固化在芯片中的算法；从结构来看，由四块FPGA（现场可编程门阵列）芯片搭建而成，每块的价格约为2万元人民币，使HDTV接收机的成本远远高于普通百姓所能承受的价格，成为HDTV技术产业化、应用普及化的瓶颈。如采用全定制方法设计出专门使用芯片，则这一部分的价格将降至80～20美元，而且也能充分体现我国的自主知识产权，有巨大的经济效益和社会效益。对于TPS7A88这样的高性能LDO芯片来说，WQFN封装可以提供更多选择，以满足不同应用需求。TISP1082

一般来说TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。TPS62125DSGR

IC体现出以下特点和发展趋势：(1) 先进性，IC设计是研究和开发IC的头一步，也是较重要的一步。没有成功的设计，就没有成功的产品。一个好的IC产品需要设计、工艺、测试、封装等一整套工序的密切配合，但设计是头一道。(2) 市场性，IC设计在整个集成电路产业链中是较接近应用市场的环节，通过拓展新的应用领域，带动整个产业的发展跃上一个新的台阶。(3) 创造性，IC设计是一项创造力极强的工作。对于每一个品种来说，都是一个新的挑战，这有别于IC生产制造工艺。TPS62125DSGR