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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积较大程度上缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2、二，三极管。ADS1015IRUGR

90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。CD54HCT573F3ADDPAK封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5个引脚。

命名描述：规则1：“S” 表示 “温度范围”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃，K —— （0-70）℃，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃，A —— （-25-85）℃，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃，S —— （-25-85）℃，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃，空 －－ 无。规则 2：“H” 表示 “封装形式”，D —— 陶瓷或金属气密双列封装（多层陶瓷），E —— 芯片载体，F —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封装（针栅阵列），H —— 金属圆壳气密封装，M —— 金属壳双列密封计算机部件，N —— 塑料双列直插，Q —— 陶瓷浸渍双列（黑陶瓷），CHIPS —— 单片的芯片，空 —— 无。规则 6：“/883B” 表示 “筛选水平”/883B －－ MIL-STD-883B 级。

CD54LSX X X /HC/HCT:1、无后缀表示普军级，2、后缀带J或883表示jun品级。CD4000/CD45X X:1.后缀带BCP或BE属jun品；2.后缀带BF属普军级；3.后缀带BF3A或883属jun品级；TLXX X:后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴，后缀带MJB、MJG或带/883的为jun品级，TLC表示普通电压 TLV表示低功耗电压，TMS320系列归属DSP器件，MSP43OF微处理器，TI尾缀含义，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4，ADC12D1600RFIUT/NOPB，G3、G4、E4、/NOPB：表示无铅，TMS320C6678ACYPAACYP是封装ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE， CD74HC14M96，OPA2337UA/2K5G4，X、E、T、R、LE、96、2K5：表示卷带包装，TMS320C6678ACYPA，尾缀A是工业级，CD54HC14F3A，LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66，SMJ、SNJ、3A 、883：表示jun品。TPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）转换器系列。

按应用领域分，集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专门使用集成电路。按外形分，集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不光包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。WQFN封装通常用于面积较小的电路板上，如智能手机、平板电脑、数码相机等移动终端产品中。TLC272CPWR

HTSSOP封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为5mmx6.4mmx1.2mm，有16个引脚。ADS1015IRUGR

什么是IC设计？IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至较终物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。软件是通过硬件来体现的，硬件是软件的载体；对于IC设计企业来说，如果没有Foundry线代为加工的芯片，那么其设计成果将无法体现，皮之不存，毛将焉附。ADS1015IRUGR