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为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上头一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦 [1]。显然，占用面积大、无法移动是它较直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。TI，德州仪器（Texas Instruments，简称：TI），成立于 1930 年，总部位于德克萨斯州达拉斯。OP07CDRG4

于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面(如下图所示)，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如中国台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。X3630AM112CBPRTI的电源芯片系列普遍应用于手机、平板电脑、无线通信设备、工业自动化、医疗设备等领域。

IC的第三次变革："四业分离"的IC产业，90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。

集成电路分类，功能结构，集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代。

集成电路检测常识：1、要保证焊接质量，焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，较好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。2、测试仪表内阻要大，测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。3、要注意功率集成电路的散热，功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。4、引线要合理，如需要加接外部元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。由于其小尺寸和无铅设计，WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本，同时也便于制造过程和可靠性测试。TLV2784CPWR

根据TI 的命名规则，如DC/DC 转换器（集成开关）一般为TPS5（6）XXXX、TL497A。OP07CDRG4

其中，封装、无铅信息、包装形式，我们统称为包装信息，这三个模块就组成一条公式，可以解析大多数芯片的命名规则。值得注意的是，然后一个温度、速度、包装，我们当成一个部分来理解，因为有的品牌，结尾可能都囊括了这三点，或者只有其中一点，所以这里我们就假设它是一个可变状态。我们拿实际案例来看下，NXP恩智浦，型号：MC9S08AC60CFGE。MC是飞思卡尔的前缀，9S08AC是产品的家族系列，对应我们头一部分——品牌系列，中间段60，表示内存60KB，则为参数，C表示温度，FG表示封装，E表示无铅，对应了第三部分。OP07CDRG4