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TI电源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI电源芯片的降压升压（Buck-Boost）转换器系列，适用于多种应用，如便携式设备、工业自动化、通信设备等。这些芯片能够在输入电压变化范围内提供稳定的输出电压，适应不同的电源条件。2.LM系列：LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流（DC-DC）转换器和直流-交流（DC-AC）逆变器等应用。这些芯片具有高效率、高稳定性和低噪声的特点，适用于工业控制、通信设备等领域。WQFN封装是一种普遍应用于微型电子器件中的表面贴装封装形式，具有优异的功率密度、热管理性能和可靠性。CD4054BM96

随着微处理器和PC机的普遍应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％。SN74LVC126DCKRIC产业已开始进入以客户为导向的阶段。

TI电源管理芯片选型指南，1.确定应用需求：首先要明确您的应用需求，包括输入电压范围、输出电压和电流、功率需求、工作温度范围等。这些参数将有助于缩小选择范围。2.电源拓扑：根据应用的需求，选择合适的电源拓扑，如降压（Buck）、升压（Boost）、降压升压（Buck-Boost）等。TI提供了多种电源拓扑的芯片系列，如TPS系列、LM系列等。3.效率要求：考虑到能源效率的重要性，选择具有高效率的电源管理芯片非常重要。TI的电源管理芯片采用了先进的功率转换技术，以提高效率并降低能量损耗。

按用途音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。LDO系列芯片普遍应用于电子设备中的模拟电路、传感器、射频模块等。

世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到这里特大规模集成电路（ULSI）发展过程的较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。TPS7A88 LDO芯片具有宽输入电压范围，从2.25V至6V不等，输出电压范围从0.8V至5.5V可编程。SN74HCT240DWR

LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。CD4054BM96

TI电源管理芯片选型指南，1.功能集成：根据应用的需求，选择具有所需功能集成的电源管理芯片。TI的电源管理芯片集成了多种功能，如电池充电、电源监控、电压调节等，可以简化系统设计。5.尺寸和封装：根据应用的空间限制和布局要求，选择合适的尺寸和封装。TI提供了多种封装选项，如QFN、BGA、SOT等，以满足不同的设计需求。2.特殊功能需求：考虑到特殊的功能需求，如低功耗、快速启动、低噪声等，选择具有相应功能的电源管理芯片。TI的电源管理芯片提供了多种特殊功能的解决方案。CD4054BM96