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世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到这里特大规模集成电路(ULSI)发展过程的较好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特点，适用于需要高效能转换的应用，如服务器、通信设备等。MSP430F247TPMR

于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面(如下图所示)，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如中国台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。MAX232ECDRG4特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

什么叫微电子技术？微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术？微电子技术主要包括哪些内容？主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。TI（Texas Instruments）公司是全球靠前的半导体公司之一，其较的产品之一就是Ti芯片。Ti芯片的历史可以追溯到20世纪50年代，当时TI公司开始研发半导体技术，并于1958年推出了款商用晶体管收音机。随着技术的不断发展，TI公司在1961年推出了款集成电路，这标志着Ti芯片的诞生。从那时起，TI公司一直致力于芯片技术的研究和开发，不断推出新的产品和技术，如数字信号处理器（DSP）和模拟集成电路（IC）等。

集成电路分类：（一）按集成度高低分类，集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。（二）按导电类型不同分类，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。　双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 　　一般来说TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。

随着微处理器和PC机的普遍应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％。LP8752包含四个可调节的DCDC转换器，每个转换器可以单独地设置输出电压。MAX232ECDRG4

TI的电源管理芯片集成了多种功能，如电池充电、电源监控、电压调节等，可以简化系统设计。MSP430F247TPMR

导电类型不同，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按用途可分为：1.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。2.计算机集成电路，包括中间控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。3.通信集成电路，4.专业控制集成电路。MSP430F247TPMR