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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 念凯胶黏剂性价比高，欢迎选择。陕西专业工业胶黏剂源头好货

灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)

  (1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。

无溶剂胶黏剂

传统的聚氨酯胶以溶剂型为主，由于其在复合过程中使用到了大量的溶剂，会在复合过程中产生溶剂残留，不利于食品包装的安全，采用无溶剂可以解决溶剂残留的问题，另外随着国家法规和环保意识的增强，无溶剂的使用也会越来越***，其不仅会被用于食品包装，药品包装，也会被应用于车贴，家具等诸多领域，在成本方面无溶剂复合公寓与干式复合工艺相比，综合可以节约成本约20-30%。

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。

      胶粘剂在电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270-500°C，用量从不足微克到超过1吨。

环氧胶在电子工业中的应用为广，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。

有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。 汉高胶黏剂2020价格。陕西专业工业胶黏剂源头好货

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合成树脂基胶粘剂的密度怎么看？

合成树脂基胶粘剂的密度大小主要看配方，它是根据吸水率来决定的，吸水率越小，密度越大，吸水率高他的密度就小。瓷砖胶具体指标比较少涉及密度,主要涉及到指标为：粘结强度,抗渗性能,抗裂性能等！

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