无锡定做钨铜触头

钨铜合金的主要用途：钨铜合金用作高压、超液压开关和断路器的触头、保护环，电热墩粗砧块材料、自动埋弧焊导电咀、等离子切割机喷嘴，还用于电焊机、对焊机的焊头，滚焊轮，也用来制造封气卯电极和电火花电极，点焊、碰焊材料等。1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。钨铜触头是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。无锡定做钨铜触头

钨铜触头具有熔点高、硬度高、抗烧蚀性和抗粘附性好、表面光洁度高、电蚀制品精度和损耗低等特点。由于结合了钨和铜的优点，使产品具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、高比重、导电导热性好等优点。质量控制钨铜合金提倡优越的真空浸渗工艺，纯度高，有害杂质低，非金属夹杂物少，组织均匀，晶粒细小无孔洞。将真空浸渗工艺与冷加工工艺相结合，可获得较好的力学性能和物理性能。增强的寿命和耐磨性，优越的导电性。钨铜合金的生产工艺: 钨铜是钨和铜的合金。钨铜合金是以细钨粉和铜粉为原料，经过均热烧结工艺精制而成，经等静压—高温烧结钨骨架—渗铜而成。北京进口钨铜触头硬度钨铜触头结合铜钨优点，强度高/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好。

钨铜触头应用于：三、电火花电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到普遍的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜触头 电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；钨铜触点熔渗法首先要将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。

铜钨一些老用户的C-坐骑附加的半导体激光二极管半导体芯片直接装入（a）。功能梯度材料的配置可以是中心式（b），边安装，从三面（c）限制，或者可以使用开放口袋配置的（d）约束功能的重要位置。替代中心式（e）和边缘式（f）设计允许纳入其他高频电器元件，电气控制激光手术从WCU基本绝缘。激光二极管坐骑的功能梯度材料已经生产，使用标准的安装和主要功能的铜含量较高的配方身体周围的WCU级配方。通常情况下，已制定50/50 WCU用于功能梯度材料的主要位置，与周边机构已制定15/85 WCU。这样，在一个有效的热导率320 W / mK的主要位置，有效系数，热膨胀系数为7.11 PPM /°C。在集中安装的设备的情况下，半导体激光器芯片被安装在顶部的功能主要位置。钨铜触头应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。广东点焊钨铜触头硬度

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