手机壳泄漏测试

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯可根据需要定制解决方案，将传感器安装在检测设备的可控轴上，可自动测量或更换工装。手机壳泄漏测试

然后，在真空箱内同时检测一个批次12只电芯，检测周期*需9秒钟。如检测发现不合格，则表示12只电芯全部判定不合格，这时可将该批次电芯同时放在另一台离线测台上做单独检测，以准确识别出报废的电芯。优势l适用范围广，适用于所有类型的电芯泄漏检测（纽扣，圆柱、方形或软包）l可在注液和密封后的任何工艺阶段检测l可用于不同类型的电解液检测l可轻松在生产线中实现检测自动化l无需为检漏而另外添加示踪气体l不影响整线生产节拍l检测速度快重庆新能源汽车检测设备非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。

Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。

近70年来,Marposs一直致力于与客户并肩工作,以保证整个生产过程的质量控制。MARPOSS拥有电动车电驱动系统质量控制方案。向全球客户提供各种技术和产品,使Marposs成为OEM、Tier1和Tier2以及汽车行业机床制造商的理想合作伙伴。在行业大变革的时代,马波斯正在接受挑战,继续成为电动化时代汽车市场的合作伙伴。将传统产品线与新技术相结合,提供计量、检验和测试解决方案,确保对电动汽车主要部件的生产过程进行监控。Marposs为各种制造过程的控制和优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。HetechMarposs系统都具备很多优势，首先是有两个泵送系统，一个真空泵送系统和一个分析泵送系统。

MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4SCC/sec都是该测试的优势。马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。黑龙江发动机检测设备方法

无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。手机壳泄漏测试

Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。手机壳泄漏测试