设备检测单位

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。设备检测单位

Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁，进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间，而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统，实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术，让测量变得准确与可靠。例如：偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言，马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓，包括凹面部分的轮廓。水下检测设备本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。

MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试，待测零件在环境压力下被放入密封室，然后充入氦气，通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，可以确保产品整体密封性良好，从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度，其可以识别极低的泄漏情况，适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。定子的质量控制意味着检查整个生产链的各种电气特性。特别是绝缘试验和局部放电测试在工艺的不同阶段进行。

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案，其中花键、齿轮，如OBR，ODB，节距跳动都可被测量。Marposs为齿轮变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。汽车照明系统检测设备系统

2020年7月马波斯收购了e.d.c，由此可以提供包括用于生产车间以及实验室环境的电机及其部件检测的解决方案。设备检测单位

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。设备检测单位