半导体晶圆缺陷检测

在泄漏测试方面，Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站到量产线集成自动化方案。在机电组件装配方面，Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案--手动或全自动方案--与测量和测试应用相结合,包括完整的EOL功能测试。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。半导体晶圆缺陷检测

Optoquick的设计目的是在数秒之内完成对零件的综合质量检查。基于图像识别的技术，有助于缩短测量周期。在旋转工件进行测量时，Optoquick还可采用智能图像处理技术同时测量零件的多个不同特征。采用Optoquick进行快速质量检查，提高了生产率并优化了产能。Optoquick操作便捷，只需简单培训即可。工件上下料的过程，符合人体工程学的要求。上下料的空间是开放式的，并采用安全光幕来保证操作人员的安全。精心设计的用户操作界面，提供清晰的测量结果，呈现出工件的任何不合格情况。降低了操作员的培训难度，并提高了生产率。浙江转子检测设备MARPOSS局部放电绝缘测试（PDIV测试）能够识别相间或相与定子主体之间的潜在绝缘缺陷。

以氦气为示踪气体的自动嗅探方案。将带有嗅吸探头的2个机器人用于检查电池pack特定装配位置的泄漏情况。这种对零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，用以识别任何产品可能的缺陷，避免水渗入电池pack内部。使用示踪气体的测试方法可比较大化确保测试灵敏度，并可以识别极低的泄漏情况，该方法也适用于大容积部件和任何环境条件。对于在整体泄漏测试中被检测为不良的产品，该方法可以进一步识别它们的泄漏源头，所以该方法适用于维修站的人工嗅探方案，以进行不良产品的返修。

在齿轮的NCG检测方面，电驱动产品内的高精度齿轮往往需要采用非接触技术对某些参数进行检测。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廓等。在泄漏测试方面，Marposs为齿轮箱变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,其满足行业及客户的各种需求,支持手动或全自动方案。高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。半导体晶圆缺陷检测

在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。半导体晶圆缺陷检测

马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。半导体晶圆缺陷检测