激光测直径

为了满足电池的高质量标准要求，必须在生产过程中系统地应用测量和测试技术。这将提高生产效率，减少次品，并满足安全性和性能要求。电池包电芯的泄漏测试HEV/EV的技术发展对汽车行业提出了新的泄漏测试要求，即每只电芯都必须被可靠地保护起来，防止任何水气和空气渗透。MARPOSS真空氦检方案能够检测到的泄漏率为10-3到10-6scc/s。电池模组和电池包冷却回路的泄漏测试如果将单个电芯组合成更大的电池模组或电池包，则在生产中必须要确保冷却回路的密封性。马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。激光测直径

MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。电池pack 组检测设备技术Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。

在单啮和变速箱(减速机)偏差分析方面，2速或1速变速箱(减速机)零件加工必须满足高精度要求,以确保零件装配后不会对车辆造成额外的噪音。SF测试是齿轮加工后的啮合旋转测试。测试时,标准齿轮至于适当的安装位置:其与待测齿轮齿隙适当,且单面啮合。然后光学编码器测量其相对于标准齿轮的角位移。SF测试结果包括变速箱(减速机)偏差数据的采集和噪音分析。Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。EOL测试可提供完整的功能测试,包括满足市场标准的NVH分析。还可提供实验室环境下。

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案，其中花键、齿轮，如OBR，ODB，节距跳动都可被测量。马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。激光测直径

无论定子是哪种型号, Marposs都可以提供多种产品和应用,以满足整个制造链的过程控制。激光测直径

Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!激光测直径