齿轮啮合检测

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯Hetech一直致力于电动汽车发动机压铸外壳的泄漏检测系统的研发与制造，并获得了市场认可。齿轮啮合检测

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。磨床过程控制马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。

Marposs单啮测试系统可用于在实验室中测量试制样件,以验证齿轮设计过程。该测量系统也可测量变速箱(减速器)样品中待测样件相比于master,或待测样件相比于共轭齿轮的尺寸偏差。操作人员甚至可以调节齿轮中心距及轴线倾斜角,以比较大化降低噪音。对于齿轮制造过程在线监控来说，该监控系统旨在检测出磨削过程中的尺寸变化,从而在砂轮接触零件或修整器时能够极精确得控制进给速度。该系统尤其可以防止加工过程中的碰撞,检测机器或工装的故障,检测砂轮上的碎片,以及检测修整器的缺陷。

以氦气为示踪气体的自动嗅探方案。将带有嗅吸探头的2个机器人用于检查电池pack特定装配位置的泄漏情况。这种对零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，用以识别任何产品可能的缺陷，避免水渗入电池pack内部。使用示踪气体的测试方法可比较大化确保测试灵敏度，并可以识别极低的泄漏情况，该方法也适用于大容积部件和任何环境条件。对于在整体泄漏测试中被检测为不良的产品，该方法可以进一步识别它们的泄漏源头，所以该方法适用于维修站的人工嗅探方案，以进行不良产品的返修。马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。

Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。齿轮啮合检测

非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。齿轮啮合检测

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。齿轮啮合检测