北京3D 视觉测量传感器品牌

优势•￭非接触三维表面轮廓测量•￭噪音小，测量重复性好•￭纳米级分辨率：Z轴分辨率比较高可达0.1nm•￭测量的点云数多：一个面**多可以达到500万个点•￭点间距小，XY分辨率高•￭多种视野范围可供选择，快速切换物镜变换视野•￭测量速度快，可实现在线测量技术特点1.干涉条纹扫描测量表面位置信息的理论根据是被测表面上各点深度不同所形成的干涉光强不同。2.产生干涉情况下，波长与可测量的深度数据相对应。3.在白光干涉中，干涉图样是由各色光形成的单色干涉图样形成的。被测表面上各点的深度不同，根据光的波动性与同调性，所对应的干涉光强中各频谱成分的强度不同，各色光的干涉级次不同。有助于更加准确的得到表面的位置信息使用简单，拆装方便，扫描速度快，定位精度高重复精度±0.5~±1µm；稳定性高，抗干扰能力强。北京3D 视觉测量传感器品牌

光谱共焦技术的非接触测量Irix™是一系列基于彩色共焦技术的非接触式传感器，能够测量对白光透明的任何材料上的距离和厚度。Irix™可同时测量5层材料。该控制器可与一大系列具有不同测量范围、机械尺寸和计量规范的光学探针结合使用，以满足多样化的应用需求。控制器有两种型号可供选择：带7英寸集成显示屏，或带有用于文件柜.display或采用盲板形式，机柜采用带DIN导轨连接。Irix控制器系列由不同型号（1个和2个同步通道）组成，结合各种各样的光学元件（Marposs和STIL），可提供优良的计量性能（高达纳米）。Irix以比较高的质量标准制造，是一种坚固可靠的产品，适合在工业环境中使用。彩色共焦技术允许测量任何能够反射白光的材料（例如：金属、玻璃、塑料、漆膜、液体）。非接触式测量适用于所有需要在不接触目标的情况下进行测量的情况一个光学探针可同时测量多达五个透明层高测量精度可互换传感器；Irix可保存多达32张地图，以便使用比较合适的探头。集成7“显示器不受热噪声和电噪声影响的无源光学探头SDK和协议命令的可用性，便于集成到任何系统中缩小测量点动态采集用编码器同步测量（空间同步）粗糙度测量北京光谱共焦传感器测量速度马波斯测量科技致力于提供专业的光谱共焦传感器，有需求可以来电咨询！

ENITH控制器采用比较高质量标准制造，是一款坚固可靠的产品，可满足车间环境（如实验室）中**苛刻的应用，是工业环境中光谱共焦控制器的全新选择。ZENITH控制器的柔性测量，可以将被测产品造成损害的可能性降低到零。基于以太网通讯，ZENITH可以在非接触的情况下实现高精度的测量，而不会对被测产品造成任何损坏。ZENITH框架紧凑，结构稳固，专为7天24小时全天候使用而设计。2ZENITH能够在各种类型的材料和物体表面进行超高分辨率的距离和厚度测量，包括各种反射性材料。3高频率采样是ZENITH与编码器（**多5个）结合用于外部测量同步的动态应用的理想选择之一。4ZENITH的控制器可兼容所有MARPOSSSTIL光学笔：CL-MG、OP、ENDO和EVEREST，实现达纳米级精度的计量表现。

生物医疗-人造膝关节粗糙度测量符合ISO标准25178-602,传感器适用任何反射表面机械手表特别用于于在线测量的传感器比较大样本斜率±45°；高达±88°的漫反射微流体类通过塑料或玻璃等透明层，使用亚微米级分辨率测量微流体每秒可测量360,000点涡轮叶片特别用于于在线测量的传感器比较大样本斜率±45°；高达±88°的漫反射电池点对点厚度测量2个传感器和2个单通道控制器或1个双通道控制器点对点测量对于边缘区域可使用卡钳结构测量非接触式测量，一体化设计，3D轮廓扫描，多功能数据处理适用于各种材料的精确测量；使用简单，拆装方便，扫描速度快，定位精度高重复精度±0.5~±1µm；稳定性高，抗干扰能力强膜厚其他半导体用于膜厚的在线测量和质量控制非接触测量，适用于易变形和不透明的材料小厚度测量5µm，适用于在线应用高灵敏度和高精度可提供卡钳结构或测量设备可结合马波斯Quick-SPC软件进行数据处理马波斯测量科技光谱共焦传感器处理值得用户放心。

什么是光谱共焦干涉仪？非接触式轮廓测量技术中的测量精度，通常受机械振动和微扫描台位置不准确的限制。为不再受此类环境干扰，开发了对振动不敏感的全新干涉测量法。采用这种新型干涉仪系统，干涉仪显微镜的精度可达亚纳米级。光谱共焦干涉测量原理干涉测量法基于白光干涉图（SAWLI）的光谱分析。它包括分析在光谱仪上观察到的干扰信号，以便测量参比板和样品之间的气隙厚度。成熟系统的**性在于将参考板固定在检测目标上。由于参考板和样品固定在一起，机械振动不会影响测量结果。此外，该传感器可用于测量太薄而不允许使用光谱共焦技术的透明薄膜。**小可测厚度为0.4μm。马波斯测量科技是一家专业提供光谱共焦传感器的公司，期待您的光临！安徽非接触式传感器精度

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在半导体行业应用：LED芯片三维测量LED晶圆光学检测BGA半导体封装光伏晶圆表面形貌测量涂层厚度时与部件无任何接触。激光和红外传感器可分析2至50厘米距离的涂层。这意味着可以在工业涂层环境中测量部件，即使它们位于移动产线上、在高温环境中，甚至易碎或潮湿环境中。由于激光束产生的热量极少，因此测量过程中涂层和部件都不会被损坏或改变。因此，对于那些迄今已有的方法会破坏测试样品的工业运用，它也可以系统地测量每个部件。测量通常不到一秒钟，具有高度重复性。这样可以控制高达100％的涂层部件，严格遵循涂层工艺性能并实时反应以保持比较好状北京3D 视觉测量传感器品牌