马波斯自动化

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。马波斯自动化

马波斯除了可以在线测量锂离子电池的电极极片，还能够进行方形电芯的电气检测。马波斯在电芯测量方面，能够提供EOL（电芯生产）或BOL（模组组装）阶段智能方形电芯检测台以供测量。智能方形电芯检测台的检测范围很多，可以包括外形尺寸测量、电性能和绝缘性能检测以及电解液泄漏示踪检测。从特征的角度来看，一方面，马波斯智能方形电芯检测台可以适应不同类型方形电芯的检测要求，同时，测量过程中可以提供手动和自动上料解决方案。与此同时，设备的电性能检测范围广，可分容。stil马波斯将自动化和测试有效地结合在一起，马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。

MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案，单个电芯的真空箱氦检，电池包组件（如冷却管&冷却板）的氦气泄漏和漏点探测解决方案，在组装完成后，通过压降法/流量法或示踪气体测试法，对大体积模组、电池包和外壳（包括电气元件）进行泄漏测试。在进行电池托盘，盖板和电池包的泄漏测试的过程中，安装完成的电池模组装到电池外壳内，并检测泄漏（漏率在10-3scc/s范围内）。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内，而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。

Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁，进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间，而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统，实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术，让测量变得准确与可靠。例如：偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言，马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓，包括凹面部分的轮廓。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。

Optoflash能够保证紧固件的质量控制。螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。变速箱装配检测

涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。马波斯自动化

MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4SCC/sec都是该测试的优势。马波斯自动化