中山贴片针座规格参数

针座是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用针座进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试，在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统，主要包括：矢量网络分析仪，线缆，针座，针座定位器，针座，校准设备及软件，电源偏置等。针座有效防止布料与针板底面接触。中山贴片针座规格参数

电子连接器装配的吸盘，包括电子连接器装配的吸盘本体;电子连接器装配的吸盘本体是由吸盘，可变配合插口，连接器针座组成;其中吸盘设置在可变配合插口的顶部，吸盘的上表面为光滑的平面，吸拾时，吸盘的上表面与真空吸嘴相接处，以供真空吸嘴吸拾;连接器针座上设有通孔，通孔内插卡接有插针，可变配合插口卡接在连接器针座上的插针，可变配合插口与插针以及插针与连接器针座的咔力大于连接器针座的自重;采用设有吸盘，可以利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质，有效提高了生产效率;并且设计合理，结构简单，生产比较方便。中山2.0立贴针座厂家针座减少了穿刺次数给病人减少了反复穿刺的痛苦。

针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0。5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0。5mm且需透锡。焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

如何将针座连接至待测点：(1)显微镜小倍数物镜下找到待测点（或附近的位置），使待测点成像清晰。(2)确认定位器XYZ三轴均中间行程位置（即各轴导轨端面螺丝对齐）。Z轴也可略向上错开3mm左右。(3)安装并调节好针座的高度，侧向平视，观察针座与样品台（或样品）间的距离（大概5mm，或略小于5mm）。可通过调节针座臂或针座臂适配器的高度进行粗调定位。(4)移动定位器，将所有针座移动至显微镜光斑下。此时通过目镜观察可看到针座的虚影（针座成像未实体化）。针座提供的用于连接器针座的自动排序装置将转向金属钩和针座轨道巧妙设计。

可提高产能和高效的连接器针座自动组装机，其机台上装设有送料轨道，针座本体送料机构，推料机构，第1排pin针送料组装机构，第二排pin针送料组装机构，pin针整形机构，第1排pin针折弯机构，第二排pin针折弯机构和卸料机构，送料轨道通过支撑座固定在机台上，推料机构的推料部位从送料轨道的进料端插入到送料轨道的内部，其余机构分别沿送料轨道的送料方向依次排布。降低了劳动量，产品质量稳定，能有效提高产品合格率，并且能同时进行两个连接器针座产品的自动化组装，提高了产能。针座推力和转向金属钩的共同作用下，针座会翻转180度，杯底朝下落入轨道。珠海针座标准尺寸

针座可以使异形转轮对活动板间歇式施加压力。中山贴片针座规格参数

针座治具的校准：我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉，当使用针座夹具的方式进行操作有两种校准方法：1一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准，然后通过加载针座S2P文档的方式进行补偿;2第二种方法是直接通过针座搭配的校准板在针座的端面进行校准。是要告诉大家如果直接在SMA端面进行校准之后不补偿针座头，而直接进行测量的话会带来很大的误差。针座厂商一般都会提供针座的S2P文档与校准片，校准片如下图所示，上面有Open、Short、Load及不同负载的微带线。中山贴片针座规格参数