山东YSZ靶材

时间:2022年05月19日 来源:

为什么需在真空中镀膜? 在常压下蒸镀膜料无法形成理想的薄膜,事实上,如在压力不够低 ( 或者说真空度不够高 ) 的情况下同样得不到好的结果, 比如在10 2托数量级下蒸镀铝,得到的膜层不但不光亮,甚至发灰、发黑,而且机械强度极差,用松鼠毛刷轻轻一刷即可将铝层破坏。 蒸镀必须在一定的真空条件下进行,这是因为: (1)较高的真空度可以保证汽化分子的平均自由程大于蒸发源到基底的距离。 由于气体分子的热运动,分子之间的碰撞也是极其频繁的,所以尽管气体分子运动的速度相当的高 ( 可达每秒几百米 ) 。 (2)在较高的真空度下可以减少残余气体的污染在真空度不太高的情况下, 真空室内含有众多的残余气体分子( 氧、氮、水及碳氢化合物等 ) ,它们能给薄膜的镀制带来极大的危害。它们与汽化的膜料分子碰撞使平均自由程变短;它们与正在成膜的表面碰撞并与之反应; 它们隐藏在已形成的薄膜中逐渐侵蚀薄膜;它们与蒸发源高温化合减少其使用寿命;它们在已蒸发的膜料表面上形成氧化层使蒸镀过程不能顺利进行……。由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子。山东YSZ靶材

任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。本发明涉及靶材领域,具体涉及一种长寿命靶材组件。背景技术:目前,现有的半导体溅射用ilc1013系列靶材的溅射寿命已经到了一个极限,为提高靶材的使用寿命,节省多次更换靶材的重复性。现有的技术都是通过磁场强度,把靶材表面设计成曲面来延长寿命,公开了一种靶材,包括靶材本体及基体,所述基体的至少一面设有所述靶材本体,所述靶材本体是由高纯度靶材合金粉末通过等离子弧喷涂机喷涂熔焊在所述基体上。所述基体与所述靶材本体的结合面为呈内凹的圆弧面。所述基体为矩形体或圆形。所述靶材的制造方法步骤如下:(1)准备合金粉体;(2)准备基体;(3)等离子转移弧喷涂成型;(4)、清理被喷涂层表面,按照步骤(3)的要求再次喷涂处理,直至获得要求厚度的靶材。本发明有益效果在于:一是生产的靶材无气孔残留;二是生产设备简单、投资小;三是靶材可以修复再利用。


常州Cr2O3靶材价格一般情况下磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间,当发生靶中毒时,溅射电压会降低。

本实施例提供一种长寿命靶材组件,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.78mm;所述靶材表面的硬度为26hv;其中,所述靶材的比较大厚度为22mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为4°;所述斜面位于所述平面和第二平面之间;所述平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括钛;所述背板的材质包括铝。所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。对比例1与实施例1的区别 在于所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.5mm;所得靶材组件溅射强度差,使得溅射过程中薄膜厚度不均匀,使用寿命减少。对比例2与实施例1的区别 在于所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为8mm;所得靶材组件溅射强度差,使得溅射过程中薄膜厚度不均匀,使用寿命减少。

根据客户需要的比例计算、配料。(严格按照需求比例进行配料,以便保证合金的成分比例,降低公差);根据元素的熔点、元素特性、用量等选择合适的熔炼炉工艺排期、熔炼;熔炼成型,根据客户要求大小进行破碎、切割等后期处理。高纯靶,靶靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材规格说明:产品规格靶材可定制产品数量1000包装说明双层真空包装价格说明1000◆产品说明:高纯靶,靶靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材钯,是银白色过渡金属,较软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气,使体积胀大,变脆乃至破裂成碎片。原子量:106.4密度(20℃)/g•cm-3:12.02熔点/℃:1552蒸发温度/℃:1460沸点/℃:3140汽化温度/℃:导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

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正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡,堆积在靶面上,容易产生冷场致弧光放电,使阴极溅射无法进行下去。山东YSZ靶材

真空镀膜中靶材中毒会出现哪些想象,如何解决?靶面金属化合物的形成。由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子,通常是放热反应,反应生成热必须有传导出去的途径,否则,该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导,所以,化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。靶中毒的影响因素:影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率,化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度,化合物覆盖面积增加,如果不能及时调整反应气体流量,化合物覆盖面积增加的速率得不到控制,溅射沟道将进一步被化合物覆盖,当溅射靶被化合物全部覆盖的时候,靶完全中毒,在靶面上沉积一层化合金属膜。使其很难被再次反应。山东YSZ靶材

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