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而射频溅射的使用范围更为***,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。溅射靶材射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。三.真空镀膜中靶材中毒会出现哪些想象,如何解决?1、靶面金属化合物的形成。由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子,通常是放热反应,反应生成热必须有传导出去的途径,否则,该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导,所以,化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。除严格控制材料纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外,对热处理条件、后续加工方法等亦需加以严格控制。成都钛钨靶功能
非晶硅薄膜 多晶硅薄膜具有较高的电迁移率和稳定的光电性能,是制备微电子器件、薄膜晶体管、大面积平板液晶显示的质量材料。多晶硅薄膜被公认为是制备低耗、理想的薄膜太阳能电池的材料。因此,如何制备多晶硅薄膜是一个非常有意义的研究课题。固相法是制备多晶硅薄膜的一种常用方法,它是在高温退火的条件下,使非晶硅薄膜通过固相相变而成为多晶硅薄膜。本文采用固相法,利用X- ray 衍射及拉曼光谱,对用不同方法制备的非晶硅薄膜的晶化过程进行了系统地研究。 在硅薄膜太阳能电池材料中,非晶硅薄膜太阳能电池制造工艺相对简单,但是存在光电转换效率低,寿命短,稳定性不好,并且存在光致衰退效应(S-W 效应)等缺点。单晶硅薄膜太阳能电池因为制作工艺和制作成本等原因始终得不到推广,而多晶硅薄膜材料在长波段具有光敏性,能有效的吸收可见光并且具有光照稳定性。溅射靶工厂果用冷却壁的翘曲程度严重或背板翘曲严重会造成靶材安装时发生开裂或弯曲。
溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质,所以如果是表面容易变质的靶材,如果不抛光去除表面变质部分,沉积到基材上的膜层性质就是表面变质的杂质。有一部分靶材在安装之前需要抛光,比如铝靶材等活性金属靶材,长期暴露在大气中,表面容易形成一层氧化皮,在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏氧化皮,所以一般在溅射的时候进行物理抛光。一般靶材抛光后,溅射速率、电压等工艺参数比较稳定,容易控制。所以结论就是,活性金属靶材要求表面抛光,不活泼金属靶材不一定非要求表面抛光。其他非金属的靶材不需要抛光。
纯度纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”、8”发展到12”,而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。2.杂质含量靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。
影响磁控靶溅射电压的主要因素有:靶面磁场、靶材材质、气体压强、阴-阳极间距等。本文详细分析这些因素距对靶溅射电压的影响。 一、 靶面磁场对靶溅射电压的影响 1. 磁控靶的阴极工作电压,随着靶面磁场的增加而降低,也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而降低。溅射电流也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而加大。这是因为靶的溅射刻蚀槽面会越来越接近靶材后面的磁钢的强磁场。因此,靶材的厚度是有限制的。较厚的非磁性靶材能够在较强的磁场中使用。 2. 铁磁性靶材会对磁控靶的溅射造成影响,由于大部分磁力线从铁磁性材料内部通过,使靶材表面磁场减少,需要很高电压才能让靶面点火起辉。除非磁场非常的强,否则磁性材靶材必须比非磁性材料要薄,才能起辉和正常运行(永磁结构的Ni靶的典型值<0.16cm,磁控靶非特殊设计最大值一般不宜超过3mm,Fe,co靶的最大值不超过2mm;电磁结构的靶可以溅射厚一些的靶材,甚至可达6mm厚)才能起辉和正常运行。正常工作时,磁控靶靶材表面的磁场强度为0.025T~0.05T左右;靶材溅射刻蚀即将穿孔时,其靶材表面的磁场强度大为提高,接近或大于0.1T左右。有一部分靶材在安装之前需要抛光。成都钛钨靶功能
背靶到靶材的导热性能就会受到很大的影响,导致在溅射过程中热量无法散发终会造成靶材开裂或脱靶。成都钛钨靶功能
磁控溅射制备非晶硅薄膜 本实验采用石英玻璃为衬底,实验前先将玻璃衬底浸泡在溶液中,放到JHN- 4F(200 W)超声波清洗机清洗30 min;然后用分析乙醇同样在超声波清洗机中清洗30 min; 放入装有去离子水的烧杯中在超声波清洗器中清洗约30 min 后晾干。然后以高纯硅为靶材在JGP500型超高真空磁控溅射设备上,分别采用直流和射频方式制备了两块样品。在溅射前,预溅射5 min以除去靶材表面氧化物。1# 样品采用直流磁控溅射方式, 溅射功率为100 W, 本底真空度6×10- 4 Pa , 溅射时间20 min,溅射气压0.5 Pa,衬底温度为室温。2#样品采用射频磁控溅射方式,溅射功率150 W,本底真空度6×10- 4 Pa,溅射时间120 min,溅射气压2.0 Pa,衬底温度为室温。样品1# 和2# 均切为3 小块,其中各保留一小块不做退火处理,其他的小块样品处理情况为1#750℃、1#850℃,2#750℃、2#850℃在马弗炉中退火1h。将1# 和2#未处理样品用拉曼激光诱导方法,研究非晶硅薄膜的晶化过程。成都钛钨靶功能
江阴典誉新材料科技有限公司地处江苏省江阴市,是一家专业生产溅射靶材和蒸发材料的公司,溅射靶材充分借鉴国外的先进技术,并通过与国内外知名研发机构合作,整合各行业资源优势,生产出多系列高品质溅射靶材产品。 公司目前主要生产金属,合金,陶瓷三大类靶材产品。经过几年的发展和技术积累,已经拥有:真空热压,冷压烧结,真空熔炼,热等静压,等离子喷涂等技术。另外也可根据客户要求研发新型靶材并提供靶材金属化、绑定和背板服务。 江阴典誉新材料科技有限公司已为以下行业提供高品质的靶材:平面显示、装饰与工具、太阳能光伏和光热、电子和半导体、建筑与汽车玻璃大面积镀膜等工业领域。同时也为国内外各大院校和研究所提供了很多常规和新型的试验用靶材。 江阴典誉目前拥有真空热压炉两台,冷压烧结炉一台,真空熔炼设备两台,等静压设备一台,等离子喷涂两套,绑定平台两套,各类机加工设备七台,检验设备若干,确保出厂的每件产品都能达到甚至超过客户的预期。 江阴典誉秉承:“一切以客户的需求为导向,客户的所有需求一次做好。”的发展理念。
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