平面减薄机多少钱一台

时间:2021年06月23日 来源:

高速横向减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。特 点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕,我们就要清洗陶瓷盘/环;平面减薄机多少钱一台

吸盘式晶元硅片减薄机,在现有的酸洗减薄机的基础上进行了设计,通过增加能够对单晶硅片进行安装固定的吸气盘,并且配合上整体的圆形回转式的结构,能够通过电机驱动带动设备进行工作,也能通过增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盘的强力吸附力,能减少硅片出现破裂损坏,也不会因为硅片的破裂对其他的硅片造成伤害,一次性能够加工多个硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高产品质量产量的同时,减少运营成本的投入。对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型。浙江全自动减薄机公司全自动减薄机产品特点:全自动系统。

单晶硅片是由纯度极高的单晶硅制成,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,单晶硅圆片也成为晶元,是生产集成电路所用的载体,在集成电路的生产过程中起着至关重要的作用。在晶元硅片的使用过程中,有时需要对晶元表面进行减薄处理。然而,现有市场上的晶元减薄机一般是直接将单晶硅片放进清洗设备的内部,通过直接对设备内部加注进行辅助加工的酸性溶液进行工作,但是直接的摆放硅片可能会在进行加工的过程中对其造成损伤,并且飞溅的碎屑也会对其他的硅片造成损伤,无法保证加工产品的质量和加工效率,浪费资源增加了运营的成本。减薄机减薄到一定的厚度有利于后期封装工艺。

坂口电子机械(上海)有限公司的吸盘式晶元硅片减薄机,包括设备机箱,设备机箱的左侧固定连接有进液管,进液管上固定连接有分流管,设备机箱的上端开设有进料口,进料口内开设有固定槽,进料口内活动安装有密封盖,密封盖的上端活动安装有提拉把手,密封盖的下端固定安装有安装卡块,密封盖的外侧活动安装有弹性圈,设备机箱的右侧上端活动安装有驱动电机,驱动电机的外侧活动安装有防护罩,防护罩外侧预留有散热孔,驱动电机的下端活动安装有驱动轴,驱动轴的下端活动安装有输出锥形齿轮,输出锥形齿轮的左侧啮合连接有接受锥形齿轮,接受锥形齿轮的左端活动安装有传动轴,传动轴的左侧活动安装有定位板,定位板的左侧活动安装有清洗滚筒。蓝宝石减薄机吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘,其直径大小一般为320-600mm。

减薄机工件被放置在转盘的若干个工位上,并通过传送装置的转盘逐一传送至打磨位置,驱动机构中的首先驱动组件和第二驱动组件驱动磨头至打磨位置处,第三驱动组件驱动磨头转动对转盘位于打磨位置处的工位上的工件进行打磨减薄。通过传送装置和打磨装置之间的相互配合,加快了磨削速度,提高了生产效率和产能。传送装置还包括用于驱动中心轴转动的第二电机,中心轴一端与转盘固定连接,另一端安装有首先齿轮,第二电机的输出端安装有与首先齿轮相啮合的第二齿轮。传送装置还包括在转盘对应每个工位安装的吸盘,转盘上设置有与每个吸盘的安装位置对应的吸孔。减薄机的功能是协助将芯片表面的研磨产物移去。减薄机减薄后厚度均匀性需要对砂轮进行修平,校正砂轮环中心固定螺母及球轴承主轴。江苏研磨减薄机生产厂家

横向减薄机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。平面减薄机多少钱一台

液晶玻璃减薄机操作台的右端设有电动推杆,电动推杆活塞杆的端部与连接板的右侧面固定连接。利用电动推杆推动连接板,从而推动首先滑块顶部的夹具,对夹具上夹装的液晶玻璃进行工位的转移,转移至左侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀液的刻蚀,转移至右侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀后的清洗。支杆设有四个,且四个支杆均与直角梯形支座斜面相垂直。夹具包括固定设于支杆上的回字形框以及设于回字形框四个边角内侧的通过弹簧连接的直角夹板。利用直角夹板对液晶玻璃的四个角进行夹紧。立板顶部固定气缸的活塞杆的端部与第二滑块的顶部固定连接。利用气缸推动第二滑块下移,使得喷嘴以及导流板移至液晶玻璃右侧顶部,对液晶玻璃进行刻蚀以及清洗工艺处理。减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕,我们就要清洗陶瓷盘/环。平面减薄机多少钱一台

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