湖北正规PCB培训布线
模块划分(1)布局格点设置为50Mil。(2)以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。(3)原理图中单独出现的分立器件,要放到对应芯片的模块中,无法确认的,需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。(4)接口电路如有结构要求按结构要求,无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出(1)设置默认线宽、间距和过孔:线宽:表层设置为5Mil;间距:通用线到线5Mil、线到孔(外焊盘)5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil;过孔:选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格点设置为25Mil,将芯片按照中心抓取放在格点上。(3)BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。(4)主芯片需调整芯片的位置,使扇出过孔在格点上,且过孔靠近管脚,孔间距50Mil,电源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表层线直接连接起来。帮助学员不断更新知识和技能,适应行业的快速变化。湖北正规PCB培训布线

⑶间距相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求,串扰和电压击穿是影响布线间距的主要电气特性。为了便于操作和生产,间距应尽量宽些,选择小间距至少应该适合所施加的电压。这个电压包括工作电压、附加的波动电压、过电压和因其它原因产生的峰值电压。当电路中存在有市电电压时,出于安全的需要间距应该更宽些。⑷路径信号路径的宽度,从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗(电阻、电感、和电容)产生改变,会产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以,保持路径的宽度不变。在布线中,避免使用直角和锐角,一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场,该电场产生耦合到相邻路径的噪声,45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时,应将锐角改成圆形。武汉设计PCB培训批发除了理论知识和实践技能的培养,综合素质的提升也是PCB培训的重要目标之一。

DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构,在布局时保证紧凑的布局,即控制器与DDR芯片紧凑布局,需要注意DDR数据信号是双向的,串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的,数据信号与选通信号是分组的;如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组,如是32位数据信号将分成4组,如是64位数据信号将分成8组,每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配,这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系,要保证过孔数目相同。数据线同组(DQS、DM、DQ[7:0])组内等长为20Mil,不同组的等长范围为200Mil,时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。
在设计中,从PCB板的装配角度来看,要考虑以下参数:1)孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取,即从孔的MMC中减去引脚的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚,引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件,以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样,以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。在PCB培训过程中,实际案例的讲解也是非常关键的一部分。

一般开关电源模块应该靠近电源输入端,对于给芯片提供低电压的核电压的开关电源,应靠近芯片,避免低电压输出线过长而产生压降,影响供电性能,以开关电源为中心,围绕他布局。电源滤波的输入及输出端在布局时要远离,避免噪声从输入端耦合进入输出端,元器件应均匀、整齐、紧凑的排列在PCB上,减少器件间的要求。输入输出的主通路一定要明晰,留出铺铜打过孔的空间,滤波电容按照先打后小的原则分别靠近输出输入管脚放置,反馈电路靠近芯片管脚放置。在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上。湖北如何PCB培训加工
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折叠功能区分元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的干扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。折叠热磁兼顾发热元件与热敏元件尽可能远离,要考虑电磁兼容的影响。折叠工艺性⑴层面贴装元件尽可能在一面,简化组装工艺。⑵距离元器件之间距离的小限制根据元件外形和其他相关性能确定,目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺,元件方向尽可能一致。湖北正规PCB培训布线
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