恩施高效PCB设计教程

1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。恩施高效PCB设计教程

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。荆州正规PCB设计报价PCB设计的基础流程是什么？

(4)元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。2.PCB的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm～115mm的导线大致可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15mm～0.18mm。

    在步骤s305中，统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在该实施例中，smdpin器件如果原本就带有pastemask（钢板），就不会额外自动绘制packagegeometry/pastemask层面，相反之，自动绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin即是遗漏pastemask（钢板）。在该实施例中，将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;其中，该处为excel列表的方式，当然也可以采用allegro格式，在此不再赘述。在本发明实施例中，当接收到在所述列表上对应的坐标的点击指令时，控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin，即：布局工程师直接点击坐标，以便可快速搜寻到错误，并修正。图5示出了本发明提供的pcb设计中layout的检查系统的结构框图，为了便于说明，图中给出了与本发明实施例相关的部分。pcb设计中layout的检查系统包括：选项参数输入模块11，用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块12，用于将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块13。 PCB设计布局中光口的要求有哪些？

PCB打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCBLayout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。京晓科技给您带来PCB设计布线的技巧。鄂州如何PCB设计批发

PCB设计叠层相关方案。恩施高效PCB设计教程

    本发明pcb设计属于技术领域，尤其涉及一种pcb设计中layout的检查方法及系统。背景技术：在pcb设计中，layout设计需要在多个阶段进行check，如在bgasmd器件更新时，或者在rd线路设计变更时,导致部分bgasmdpin器件变更，布线工程师则需重复进行检查检测，其存在如下缺陷：（1）项目设计参考crb（公版）时，可能会共享器件，布线工程师有投板正确性风险发生，漏开pastemask（钢板）在pcba上件时，有机会产生掉件风险，批量生产报废增加研发费用;（2）需要pcb布线工程师手动逐一搜寻比对所有bgasmdpin器件pastemask（钢板），耗费时间;3、需要pcb布线工程师使用allegro底片层面逐一检查bgasmdpin器件pastemask（钢板），无法确保是否有遗漏。技术实现要素：针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种pcb设计中layout的检查方法，旨在解决现有技术中通过人工逐个检查bgasmdpin器件的pastemask（smd钢网层）是否投板错误，工作效率低，而且容易出错的问题。本发明所提供的技术方案是：一种pcb设计中layout的检查方法，所述方法包括下述步骤：接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数。 恩施高效PCB设计教程