荆州哪里的PCB设计教程

绘制结构特殊区域及拼板（1）设置允许布局区域：回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件；一般使用板框长边用作回流焊传送边；短边内缩默认2mm，不小于1mm；如短边作为传送边时，宽长比＞2:3；传送边进板方向不允许有缺口；传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录表》中。（2）设置允许布线区域：允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（3）螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm，特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（4）PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点，Mark点封装由封装组提供，1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mmPCB设计的整体模块布局。荆州哪里的PCB设计教程

电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路，如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块，发热量大的电源模块，需要拉大与其它电路的距离，与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源，靠近模块摆放，负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放，便于插拔,客户有指定位置除外。（2）驱动电路靠近接口摆放。（3）测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。（4）光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。（5）热敏感元件（电解电容、晶振）远离大功率的功能模块、散热器，风道末端，器件丝印边沿距离＞400Mil。随州高速PCB设计布线京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。

近年来，随着人们对智能化生活需求的不断增加，电子设备的应用范围也越来越广。而PCB设计，作为一个重要的电子学科，也在电子设备中扮演着不可或缺的角色。PCB是Printedcircuitboard的缩写，意为印刷电路板，也被称为电路板。它是对电路的支持、安装和自动化测试所需的导体和绝缘材料的基础板。PCB设计的任务就是将电路设计转化为电路板的制造流程。设计一个精美的PCB板，需要从电路图设计、原理图、布局、布线、封装等方面进行综合考虑。通过集成电路元器件、电路板布局、电路调试、功能测试等多个方面的知识，设计出一个有良好导电性、绝缘性、机械强度以及较高的电磁兼容性的电路板。

ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项：（1）测试点焊盘≥32mil；（2）测试点距离板边缘≥3mm；（3）相邻测试点的中心间距≥60Mil。（4）测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil，Chip器件焊盘边缘≥10mil，其它导体边缘≥12mil。（5）整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔，且在板子的对角线上非对称放置。（6）优先在焊接面添加ICT测试点，正面添加ICT测试点需经客户确认。（7）电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。（8）优先采用表贴焊盘测试点，其次采用通孔测试点，禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。（9）优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点，采用Stub方式添加ICT测试点时，Stub走线长不超过150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。（11）测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方，以防止被器件或物件覆盖。（12）差分信号增加测试点，必须对称添加，即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点叠层方案子流程以及规则设置。

PCBLAYOUT规范PCBLayout整个流程是：网表导入-结构绘制-设计规划-布局-布线-丝印调整-Gerber输出。1.1网表导入网表导入子流程如下：创建PCB文件→设置库路径→导入网表。创建PCB文件（1）建立一个全新PCBLayout文件，并对其命名。（2）命名方式：“项目名称+日期+版本状态”，名称中字母全部大写，以日期加上版本状态为后缀，用以区分设计文件进度。举例：ABC123_1031A1其中ABC123为项目名称，1031为日期，A1为版本状态，客户有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。设置库路径（1）将封装库文件放入LIB文件夹内或库文件内，由客户提供的封装及经我司封装组确认的封装可直接加入LIB文件夹内或库文件内，未经审核的封装文件，不得放入LIB文件夹内或库文件内。（2）对设计文件设置库路径，此路径指向该项目文件夹下的LIB文件夹或库文件，路径指向必须之一，禁止设置多指向路径。京晓科技与您分享等长线处理的具体步骤。宜昌常规PCB设计报价

PCB布局布线设计规则。荆州哪里的PCB设计教程

布线优化布线优化的步骤：连通性检查→DRC检查→STUB残端走线及过孔检查→跨分割走线检查→走线串扰检查→残铜率检查→走线角度检查。（1）连通性检查：整板连通性为100%，未连接网络需确认并记录《项目设计沟通记录》中。（2）整板DRC检查：对整板DRC进行检查、修改、确认、记录。（3）Stub残端走线及过孔检查：整板检查Stub残端走线及孤立过孔并删除。（4）跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。（5）走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。（6）残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。（7）走线角度检查：整板检查直角、锐角走线。荆州哪里的PCB设计教程