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射频、中频电路（1）射频电路★基本概念1、射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线：是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边）所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中，电磁能量主要是集中在介质基片中传播的，3、屏蔽罩：是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时，该金属会反射和吸收部分辐射电场，反射与吸收的量取决于多种不同的因素，这些因素包括辐射的频率，波长，金属本身的导电率和渗透性，以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性：腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50－70dB，对某些敏感电路，有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施，例如：a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。DDR3的PCB布局布线要求是什么？哪里的PCB设计价格大全

DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB电路板上，而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部，用来改善信号品质，这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单，布局布线也相对较容易一些。说明：ODT（On-Die Termination）即芯片内部匹配终结，可以节省PCB面积，另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时，DDR2作为接收端，ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻，读操作时，DDR2作为发送端，ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。ODT允许配置的阻值包括关闭、75Ω、150Ω、50Ω四种模式。ODT功能只针对DQ\DM\DQS等信号，而地址和控制仍然需要外部端接电阻。恩施专业PCB设计原理如何梳理PCB设计布局模块框图？

DDR与SDRAM信号的不同之处，1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号，数据信号参考DQS选通信号，地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号；而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效，即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据，而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效，相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组，如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组，同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图，数据信号与选通信号分成多组，同组内的数据信号参考同组内的选通信号；地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。

DDR的PCB布局、布线要求4、对于DDR的地址及控制信号，如果挂两片DDR颗粒时拓扑建议采用对称的Y型结构，分支端靠近信号的接收端，串联电阻靠近驱动端放置（5mm以内），并联电阻靠近接收端放置（5mm以内），布局布线要保证所有地址、控制信号拓扑结构的一致性及长度上的匹配。地址、控制、时钟线（远端分支结构）的等长范围为≤200Mil。5、对于地址、控制信号的参考差分时钟信号CK\CK#的拓扑结构，布局时串联电阻靠近驱动端放置，并联电阻靠近接收端放置，布线时要考虑差分线对内的平行布线及等长(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供电电源是2.5V，对于控制芯片及DDR芯片，为每个IO2.5V电源管脚配备退耦电容并靠近管脚放置，在允许的情况下多扇出几个孔，同时芯片配备大的储能大电容；对于1.25VVTT电源，该电源的质量要求非常高，不允许出现较大纹波，1.25V电源输出要经过充分的滤波，整个1.25V的电源通道要保持低阻抗特性，每个上拉至VTT电源的端接电阻为其配备退耦电容。PCB典型的电路设计指导。

规则设置子流程：层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置：根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息，在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置（1）所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息，非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。（2）电源/地线：线宽>=15Mil。（3）整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil，Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致，板厚孔径比满足制造工厂或客户要求，过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置：根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则，阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外，应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致，以免短路：（1）内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离；（2）内外层导体到邮票孔边缘距离；（3）内外层导体到V-CUT边缘距离；（4）外层导体到导轨边缘距离；（5）内外层导体到板边缘距离；◆差分线规则设置（1）满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。（2）差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。LDO外围电路布局要求是什么？咸宁什么是PCB设计功能

PCB设计中FPGA管脚的交换注意事项。哪里的PCB设计价格大全

电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路，如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块，发热量大的电源模块，需要拉大与其它电路的距离，与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源，靠近模块摆放，负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放，便于插拔,客户有指定位置除外。（2）驱动电路靠近接口摆放。（3）测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。（4）光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。（5）热敏感元件（电解电容、晶振）远离大功率的功能模块、散热器，风道末端，器件丝印边沿距离＞400Mil。哪里的PCB设计价格大全

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