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工艺、层叠和阻抗信息确认(1)与客户确认阻抗类型,常见阻抗类型如下:常规阻抗:单端50欧姆,差分100欧姆。特殊阻抗:射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考,USB接口差分90欧姆,RS485串口差分120欧姆。(2)传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师,由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》,基于以下几点进行说明:信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。(3)检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏,错误,核对无误后再与客户进行确认。DDR模块中管脚功能说明。十堰PCB设计多少钱

布线,PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求,无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下:关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化,关键信号布线关键信号布线的顺序:射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则:★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以上,差分线对间距必须满足20Mil以上武汉打造PCB设计包括哪些时钟驱动器的布局布线要求。

射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。
电源、地处理,(1)不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil,在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。(2)开关电源按器件资料单点接地,电感下不允许走线;(3)电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力,参考4.8铜皮宽度通流表。(4)电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力,参考4.8过孔孔径通流表。(5)3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil,禁止出现过孔割断铜皮的情况,(6)模拟电源、模拟地只在模拟区域划分,数字电源、数字地只在数字区域划分,投影区域在所有层面禁止重叠,如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理(7)跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过(8)电源层相对地层內缩必须≥20Mil,优先40Mil(9)单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除(10)室温情况下,压差在10V以上的网络,同层必须满足安规≥20Mil要求,压差每增加1V,间距增加1Mil。(11)在叠层不对称时,信号层铺电源、地网络铜皮,且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上,以防止成品PCB翘曲。在布线过程中如何添加 ICT测试点?

规则设置子流程:层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置:根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息,在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置(1)所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息,非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。(2)电源/地线:线宽>=15Mil。(3)整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil,Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致,板厚孔径比满足制造工厂或客户要求,过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置:根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则,阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外,应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致,以免短路:(1)内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离;(2)内外层导体到邮票孔边缘距离;(3)内外层导体到V-CUT边缘距离;(4)外层导体到导轨边缘距离;(5)内外层导体到板边缘距离;◆差分线规则设置(1)满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。(2)差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。PCB设计工艺上的注意事项是什么?荆门设计PCB设计原理
晶体电路布局布线要求有哪些?十堰PCB设计多少钱
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