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时间:2023年03月03日 来源:

结构绘制结构绘制子流程如下:绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框(1)将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸,确认结构图形中结构尺寸单位为mm,显示比例为1:1等大。(2)设计文件中,单位为mm,则精度为小数点后4位;单位为Mil,则精度为小数点后2位,两种单位之间转换至多一次,特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。(3)导入结构图形并命名。(4)导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本,举例:DXF_1031A1,线宽为0Mil。(5)结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中,若偏移在一角,应整体移动结构图形,使之位于正中。(6)根据结构图形,绘制外形板框,板框与结构文件完全一致且重合,并体现在EDA设计软件显示层。(7)确定坐标原点,坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点,坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。(8)对板边的直角进行倒角处理,倒角形状、大小依据结构图绘制,如无特殊要求,默认倒圆角半径为1.5mm,工艺边外沿默认倒圆角,半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。(9)板框绘制完毕,赋予其不可移动,不可编辑属性。什么是模拟电源和数字电源?专业PCB设计批发

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SDRAM各管脚功能说明:1、CLK是由系统时钟驱动的,SDRAM所有的输入信号都是在CLK的上升沿采样,CLK还用于触发内部计数器和输出寄存器;2、CKE为时钟使能信号,高电平时时钟有效,低电平时时钟无效,CKE为低电平时SDRAM处于预充电断电模式和自刷新模式。此时包括CLK在内的所有输入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高电平。3、CS#为片选信号,低电平有效,当CS#为高时器件内部所有的命令信号都被屏蔽,同时,CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号,低电平有效,这三个信号与CS#一起组合定义输入的命令。5、DQML,DQMU为数据掩码信号。写数据时,当DQM为高电平时对应的写入数据无效,DQML与DQMU分别对应于数据信号的低8位与高8位。6、A<0..12>为地址总线信号,在读写命令时行列地址都由该总线输入。7、BA0、BA1为BANK地址信号,用以确定当前的命令操作对哪一个BANK有效。8、DQ<0..15>为数据总线信号,读写操作时的数据信号通过该总线输出或输入。武汉专业PCB设计包括哪些时钟驱动器的布局布线要求。

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存储模块介绍:存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的详细参数如下:DDR采用TSSOP封装技术,而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,缺点是传导效果差,容易受干扰,散热不理想,而FBGA内存颗粒精致小巧,体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,有效地缩短信号传输距离,在抗干扰、散热等方面更有优势,而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量,封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高,从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低;DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺,而DDR2采用了0.09微米制造工艺,DDR3则采用了全新65nm制造工艺,而DDR4使用20nm以下的工艺来制造,从DDR~DDR4的具体参数如下表所示。

DDR的PCB布局、布线要求4、对于DDR的地址及控制信号,如果挂两片DDR颗粒时拓扑建议采用对称的Y型结构,分支端靠近信号的接收端,串联电阻靠近驱动端放置(5mm以内),并联电阻靠近接收端放置(5mm以内),布局布线要保证所有地址、控制信号拓扑结构的一致性及长度上的匹配。地址、控制、时钟线(远端分支结构)的等长范围为≤200Mil。5、对于地址、控制信号的参考差分时钟信号CK\CK#的拓扑结构,布局时串联电阻靠近驱动端放置,并联电阻靠近接收端放置,布线时要考虑差分线对内的平行布线及等长(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供电电源是2.5V,对于控制芯片及DDR芯片,为每个IO2.5V电源管脚配备退耦电容并靠近管脚放置,在允许的情况下多扇出几个孔,同时芯片配备大的储能大电容;对于1.25VVTT电源,该电源的质量要求非常高,不允许出现较大纹波,1.25V电源输出要经过充分的滤波,整个1.25V的电源通道要保持低阻抗特性,每个上拉至VTT电源的端接电阻为其配备退耦电容。PCB设计中IPC网表自检的方法。

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放置固定结构件(1)各固定器件坐标、方向、1脚位置、顶底层放置与结构图固定件完全一致,并将器件按照结构图形对应放置。(2)当有如下列情形时,需将问题描述清楚并记录到《项目设计沟通记录》中,同时邮件通知客户修改确认。结构图形与部分管脚不能完全重合;结构图形1脚标识与封装1脚焊盘指示不符;结构图形指示孔径与封装孔径不符;文字描述、标注尺寸等和结构图实际不一致;其他有疑问的地方。(3)安装孔坐标、孔径、顶底层与结构图完全一致。(4)安装孔、定位孔为NPTH且保留焊环时,焊环离孔距离8Mil以上,焊盘单边比孔大33mil(5)固定结构件放置完毕后,对器件赋予不可移动属性。(6)在孔符层进行尺寸标注,标注单位为公制(mm),精度小数点后2位,尺寸公差根据客户结构图要求。(7)工艺边或者拼版如使用V-CUT,需进行标注。(8)如设计过程中更改结构,按照结构重新绘制板框、绘制结构特殊区域和放置固定构件。客户无具体的结构要求时,应根据情况记录到《项目设计沟通记录》中。(9)子卡、母卡对插/扣设计晶振电路的布局布线要求。十堰如何PCB设计规范

DDR3的PCB布局布线要求是什么?专业PCB设计批发

ADC和DAC是数字信号和模拟信号的接口,在通信领域,射频信号转换为中频信号,中频信号经过ADC转换成数字信号,经过数字算法处理后,再送入DAC转换成中频,再进行了变频为射频信号发射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原则:优先兼顾ADC、DAC前端模拟电路,严格按照原理图电路顺序呈一字型对ADC、DAC前端模拟电路布局。2、ADC、DAC本身通道要分开,不同通道的ADC、DAC也要分开。3、ADC、DAC前端模拟电路放置在模拟区,ADC、DAC数字输出电路放置在数字区,因此,ADC、DAC器件实际上跨区放置,一般在A/D之间将模拟地和数字地相连或加磁珠处理。4、如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况,在每路之间也要做地分割处理,然后在芯片处做单点接地处理。5、开关电源、时钟电路、大功率器件远离ADC、DAC器件和信号。6、时钟电路对称放置在ADC、DAC器件中间。7、发送信号通常比接收信号强很多。因此,对发送电路和接收电路必须进行隔离处理,否则微弱的接收信号会被发送电路串过来的强信号所干扰,可通过地平面进行屏蔽隔离,对ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使发送电路远离接收电路,截断之间的耦合途径。专业PCB设计批发

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