鄂州如何PCB设计包括哪些

添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印字样。对于过波峰焊的过板方向有明确规定的PCB,如设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘或器件焊接方向，需要用丝印标示出过板方向。如果有扣板散热器，要用丝印将扣板散热器的轮廓按真实大小标示出来。放静电标记的优先位置是PCB的元件面，采用标准的封装库。在板名旁留出生产序列号的空间，字体格式、大小由客户确认。如何梳理PCB设计布局模块框图？鄂州如何PCB设计包括哪些

放置固定结构件（1）各固定器件坐标、方向、1脚位置、顶底层放置与结构图固定件完全一致，并将器件按照结构图形对应放置。（2）当有如下列情形时，需将问题描述清楚并记录到《项目设计沟通记录》中，同时邮件通知客户修改确认。结构图形与部分管脚不能完全重合；结构图形1脚标识与封装1脚焊盘指示不符；结构图形指示孔径与封装孔径不符；文字描述、标注尺寸等和结构图实际不一致；其他有疑问的地方。（3）安装孔坐标、孔径、顶底层与结构图完全一致。（4）安装孔、定位孔为NPTH且保留焊环时，焊环离孔距离8Mil以上，焊盘单边比孔大33mil（5）固定结构件放置完毕后，对器件赋予不可移动属性。（6）在孔符层进行尺寸标注，标注单位为公制（mm），精度小数点后2位，尺寸公差根据客户结构图要求。（7）工艺边或者拼版如使用V-CUT，需进行标注。（8）如设计过程中更改结构，按照结构重新绘制板框、绘制结构特殊区域和放置固定构件。客户无具体的结构要求时，应根据情况记录到《项目设计沟通记录》中。（9）子卡、母卡对插/扣设计武汉哪里的PCB设计布线PCB设计中关键信号布线方法。

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根据各EDA软件操作，生成Gerber文件。（2）检查Gerber文件：检查Gerber文件步骤：种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量：各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关，有多少种盲埋孔或背钻孔，就会对应有多少个钻孔文件，要注意核实确认。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比，IPC网表比对结果与PCB连接状态一致，无开、短路存在，客户有特殊要求的除外。

模块划分（1）布局格点设置为50Mil。（2）以主芯片为中心的划分准则,把该芯片相关阻容等分立器件放在同一模块中。（3）原理图中单独出现的分立器件，要放到对应芯片的模块中，无法确认的，需要与客户沟通,然后再放到对应的模块中。（4）接口电路如有结构要求按结构要求，无结构要求则一般放置板边。主芯片放置并扇出（1）设置默认线宽、间距和过孔：线宽：表层设置为5Mil；间距：通用线到线5Mil、线到孔（外焊盘）5Mil、线到焊盘5Mil、线到铜5Mil、孔到焊盘5Mil、孔到铜5Mil；过孔：选择VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格点设置为25Mil，将芯片按照中心抓取放在格点上。（3）BGA封装的主芯片可以通过软件自动扇孔完成。（4）主芯片需调整芯片的位置，使扇出过孔在格点上，且过孔靠近管脚，孔间距50Mil，电源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表层线直接连接起来。叠层方案子流程以及规则设置。

结构绘制结构绘制子流程如下：绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框（1）将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸，确认结构图形中结构尺寸单位为mm，显示比例为1：1等大。（2）设计文件中，单位为mm，则精度为小数点后4位；单位为Mil，则精度为小数点后2位，两种单位之间转换至多一次，特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。（3）导入结构图形并命名。（4）导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本，举例：DXF_1031A1，线宽为0Mil。（5）结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中，若偏移在一角，应整体移动结构图形，使之位于正中。（6）根据结构图形，绘制外形板框，板框与结构文件完全一致且重合，并体现在EDA设计软件显示层。（7）确定坐标原点，坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点，坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。（8）对板边的直角进行倒角处理，倒角形状、大小依据结构图绘制，如无特殊要求，默认倒圆角半径为1.5mm，工艺边外沿默认倒圆角，半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。（9）板框绘制完毕，赋予其不可移动，不可编辑属性。不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。黄冈哪里的PCB设计原理

布线优化的工艺技巧有哪些？鄂州如何PCB设计包括哪些

绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小，形状与结构图完全一致，所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性：禁布区设置禁止布局、禁止布线属性；限高区域设置对应高度限制属性；亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask；板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask，距导轨内沿2mm范围内，禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域，客户有特殊要求除外。鄂州如何PCB设计包括哪些

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