黄冈正规PCB设计价格大全

时间:2023年02月28日 来源:

生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根据各EDA软件操作,生成Gerber文件。(2)检查Gerber文件:检查Gerber文件步骤:种类→数量→格式→时间。Gerber文件种类及数量:各层线路、丝印层、阻焊层、钢网层、钻孔表、IPC网表必须齐全且不能重复。盲埋孔板或背钻板输出的钻孔文件个数与孔的类型有关,有多少种盲埋孔或背钻孔,就会对应有多少个钻孔文件,要注意核实确认。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依据各EDA设计软件操作手册生成。所有Gerber文件生成时间要求保持在连续5分钟以内。 IPC网表自检将Gerber文件导入CAM350软件进行IPC网表比,IPC网表比对结果与PCB连接状态一致,无开、短路存在,客户有特殊要求的除外。在布线过程中如何添加 ICT测试点?黄冈正规PCB设计价格大全

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布线优化布线优化的步骤:连通性检查→DRC检查→STUB残端走线及过孔检查→跨分割走线检查→走线串扰检查→残铜率检查→走线角度检查。(1)连通性检查:整板连通性为100%,未连接网络需确认并记录《项目设计沟通记录》中。(2)整板DRC检查:对整板DRC进行检查、修改、确认、记录。(3)Stub残端走线及过孔检查:整板检查Stub残端走线及孤立过孔并删除。(4)跨分割区域检查:检查所有分隔带区域,并对在分隔带上的阻抗线进行调整。(5)走线串扰检查:所有相邻层走线检查并调整。(6)残铜率检查:对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。(7)走线角度检查:整板检查直角、锐角走线。鄂州正规PCB设计走线在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?

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工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。

SDRAM时钟源同步和外同步1、源同步:是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输,不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)输出,数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存,CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作,即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。2、外同步:由外部时钟给系统提供参考时钟,数据从发送到接收需要两个时钟,一个锁存发送数据,一个锁存接收数据,在一个时钟周期内完成,对于SDRAM及其控制芯片,参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生,此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求,即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。如图6-1-4-3所示。PCB设计中等长线处理方式技巧有哪些?

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射频、中频电路(1)射频电路★基本概念1、射频:是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波,射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线:是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带(在基片的一边)和接地板(在基片的另一边)所构成的传输线。微带线是由介质基片,接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中,电磁能量主要是集中在介质基片中传播的,3、屏蔽罩:是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时,该金属会反射和吸收部分辐射电场,反射与吸收的量取决于多种不同的因素,这些因素包括辐射的频率,波长,金属本身的导电率和渗透性,以及该金属与发射源的距离。4、模块分腔的必要性:腔体内腔器件间或RF信号布线间的典型隔离度约在50-70dB,对某些敏感电路,有强烈辐射源的电路模块都要采取屏蔽或隔离措施,例如:a.接收电路前端、VCO电路的电源、环路滤波电路是敏感电路。b.发射的后级电路、功放的电路、数字信号处理电路、参考时钟和晶体振荡器是强烈的辐射源。LDO外围电路布局要求是什么?襄阳如何PCB设计价格大全

如何梳理PCB设计布局模块框图?黄冈正规PCB设计价格大全

DDR的PCB布局、布线要求4、对于DDR的地址及控制信号,如果挂两片DDR颗粒时拓扑建议采用对称的Y型结构,分支端靠近信号的接收端,串联电阻靠近驱动端放置(5mm以内),并联电阻靠近接收端放置(5mm以内),布局布线要保证所有地址、控制信号拓扑结构的一致性及长度上的匹配。地址、控制、时钟线(远端分支结构)的等长范围为≤200Mil。5、对于地址、控制信号的参考差分时钟信号CK\CK#的拓扑结构,布局时串联电阻靠近驱动端放置,并联电阻靠近接收端放置,布线时要考虑差分线对内的平行布线及等长(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供电电源是2.5V,对于控制芯片及DDR芯片,为每个IO2.5V电源管脚配备退耦电容并靠近管脚放置,在允许的情况下多扇出几个孔,同时芯片配备大的储能大电容;对于1.25VVTT电源,该电源的质量要求非常高,不允许出现较大纹波,1.25V电源输出要经过充分的滤波,整个1.25V的电源通道要保持低阻抗特性,每个上拉至VTT电源的端接电阻为其配备退耦电容。黄冈正规PCB设计价格大全

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