太仓科思创PC增强阻燃9415塑料粒子

科思创增强PC典型应用范围：汽车内外饰：仪表板，饰柱，仪表前盖，格栅，内外饰件；商务设备机壳和内置部件：笔记本/台式电脑，复印机，打印机，绘图仪，显示器；电信，移动外壳，附件以及智能卡（SIM卡）；电器产品，电子产品外壳，电表罩和壳体，家用开关，插头和插座，电缆电线管道；家用电器，如洗衣机，吹风机，微波炉内外部件等。科思创增强PC的高性能与可持续特性使其成为各行业应用的必然选择。科思创增强PC这种材料牢固结实，质轻，具有与玻璃一样的透明度，并且耐抗冲击，甚至在极低温度下亦是如此。这种材料具有很好的尺寸稳定性，易于成型，而且具有出色的耐热性。玻璃转换温度高达148oC。科思创增强PC一般密度在1.05-1.20间。太仓科思创PC增强阻燃9415塑料粒子

电子电器：科思创增强PC是优良的E（120℃）级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、电话机壳体及零件、矿灯的电池壳等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盘、电话、电子计算机、视频录象机、电话交换器、信号继电器等通讯器材。聚碳酸酯薄摸还被普遍用作电容器、绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等。科思创PC增强阻燃系列科思创PC增强阻燃应用范围：汽车内外饰：仪表板，饰柱，仪表前盖，格栅，内外饰件；科思创增强PC系列，型号8025-8035-8345-科思创PC增强阻燃系列型号9415-9125-9425应用于汽车部件，电子电器，工业部件，汽车大灯，耐温高一点领域。连云港科思创增强PC8035塑料粒子供货商科思创增强PC塑料适用于能源回收或原料和机械的循环使用。

科思创增强PC的制作方法之酯交换法：原理与生产涤纶聚酯的酯交换法相似。双酚A与碳酸二苯酯熔融缩聚，进行酯交换，在高温减压条件下不断排除苯酚，提高反应程度和分子量。酯交换法需用催化剂，分两个阶段进行：阶段，温度180—200℃，压力270—400Pa，反应1—3h，转化率为80%—90%；第二阶段，290—300℃，130Pa以下，加深反应程度。起始碳酸二苯酯应过量，经酯交换反应，排出苯酚，由苯酚排出量来调节两基团数比，控制分子量。苯酚沸点高，从高粘熔体中脱除并不容易。与涤纶聚酯相比，聚碳酸酯的熔体粘度要高得多，例如分子量3万，300℃时的粘度达600Pa·s，对反应设备的搅拌混合和传热有着更高的要求。因此，酯交换法聚碳酸酯的分子量受到了限制，多不超出3万。

科思创增强PC塑料适用于能源回收或原料和机械的循环使用。聚碳酸酯PC缩水率是0.6%-0.7%，玻纤增强PC缩水率0.3%左右，PC塑料耐弱酸和弱碱以及耐油一般，特殊PC耐油性好，特殊PC耐酸碱腐蚀性好，PC可以上UV光油不开裂。螺杆压缩比为2.5-3；螺槽深度一般应小于4毫米；用销钉螺杆混炼效果更好。过遮网组可采用80/120/200/120/80目型式。衣架式机头比较常用，但造价较贵。科思创增强PC压延方法：片材的压延方法有水平方向挤出压延片，倾斜方向挤出压延片，向下或向上挤出压延片。但目前好的是辊筒倾斜压延法。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好。

选用的树脂，其K值以在52～54较为适宜。薄壁制件，成型温度应偏高，以在285～305℃为好；厚壁（厚度大于10mm）的制件的成型温度可略低，以250～280℃为宜。由于厚壁制件成型周期长，塑料在料筒内塑化较好；再者，厚壁制件所用浇口及型腔尺寸较大，所以塑料熔体流动阻力小，在稍低温度下亦能成型。如温度超过290℃，注射周期加长，过热分解的倾向就会增大，对制件的综合性能有损。不同类型的注射机，成型温度也不一样，螺杆式为260～285℃，柱塞式则为270～310℃。两类注射机上的喷嘴均应加热，温度为260～310℃。加料口一端的料筒温度应在聚碳酸酯的软化温度以上，一般要求大于230℃，以减少料塞的阻力和注射压力损失。科思创PC增强阻燃塑料材料常被应用在汽车部件中。太仓科思创PC增强阻燃9415塑料粒子

科思创增强PC塑料集功能性和美观性于一身，可提供各种理想的解决方案。太仓科思创PC增强阻燃9415塑料粒子

科思创增强PC及科思创增强PC合金可做计算机架，外壳及辅机，打印机零件。改性PC耐高能辐射杀菌，耐蒸煮和烘烤消毒，可用于**标本器具、血液充氧器、外科手术器械、肾透析器等、PC可做头盔和安全帽、防护面罩、墨镜和运动护眼罩。PC薄膜普遍用于印刷图表、医药包装、膜式换向器。聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、**化、系列化方向发展，已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、医药、照明、薄膜等多种产品各自**的品级牌号。太仓科思创PC增强阻燃9415塑料粒子