天津碳纤PEEK生产厂家

聚醚醚酮（PEEK）树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司（即ICI，现Vitrex威格斯公司由ICI独立后成立）研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。

PEEK与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。

骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然生物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料，但近年来随着临床专家的研究测试等表明新型高分子材料（如PEEK）将替代部分金属内植物，具有更有益的生物及力学性能。

可实现无油润滑工作，在很多高温、高载荷、高速等恶劣环境下使用.天津碳纤PEEK生产厂家

peek聚醚bai醚酮（聚二醚酮）PolyetherEtherKetone，具有耐高温、自润du滑、易加工和高机械强度等优异性能zhi的特种工程塑料，可dao制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。南京首塑工程塑料做peek不错的peek管价格，根据货源的不同，采购商的不同都是不一样的。
聚醚bai醚酮是指大分子主链由芳基、酮键和du醚键组成的线性聚合物，它zhi是目前可大dao批量生产的唯 一的聚芳醚酮品种，英文名称为polyetherether ketone，简称PEEK。它主要应用于医疗器械，比如说颅骨修复.PEEK在颅脑创伤、脊柱外科应用已bai有20余年，du植入体内组织反应轻，生物相容性好，完zhi全符合国家YY/T0660-2008外科植入物的行业dao标准。 西安耐磨PEEK板材PEEK具备良好的加工性能.

半导体行业

随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和最终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。

能源行业

随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足全球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再生能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。

在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone 6/6S（几个月后发布的Iphone 7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone 6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！可以在使用期内承受极大的应力，且不会因时间的延长而产生明显延伸。

PEEK除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外，在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因，PEEK尚无法通过常规打印机进行打印，虽如此，至今也有克服。当前对PEEK的打印工艺包括FDM与SLS两种，SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。
在医疗器械领域，越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用PEEK。如今已经有超过200万件产品被植入人体。PEEK能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分，其优异的生物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印，依据应用需求进行力学性能（如韧性、模量）的调控，可实现高性能PEEK零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。 PEEK聚合过程必须保证在无氧状态下反应，同时反应温度高达310-340℃.天津碳纤PEEK生产厂家

在所有工程塑料中，PEEK具有比较好的耐热水性能和耐蒸汽性能.天津碳纤PEEK生产厂家

PEEK主流打印工艺

1. PEEK FDM工艺

PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

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