青岛磺化PEEK单丝
PEEK
2、IT制造业领域
半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更先进,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。
3、办公用机械零部件领域
对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等,用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时,可以使部件轻量化、耐疲劳,并能够做到无油润滑。
PEEK刚性高,其强度和耐疲劳性可以与一些金属和合金材料相媲美.青岛磺化PEEK单丝
PEEK(聚醚醚酮)树脂是一种性能优异的特种工程塑料,与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势,耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解和易加工等。是公认的用于恶劣环境下综合性能比较高的热塑性材料。PEEK是什么材料,近几年频繁出现在各大搜索引擎上。原因有两点:一是因为PEEK的应用领域得到了大范围的使用,随着产品的性能不断创新,以及价格的持续下降。PEEK已经从zui初的在航空航天领域,替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。到如今在机械、电子、化工、汽车等高科技工业领域,根据所处行业所需规格,制造出的零件应用其中,不仅产品性能得到明显提升,价格更是不及金属产品。二是因为国内对于特种塑料研究有所突破,PEEK生产厂家不仅满足于国内的需求,更是出口到国外,打破之前PEEK生产供应由国外垄断的技术。 山东增韧PEEK连接器PEEK还具有良好的耐蠕变性能.

PEEK材料的密度是多少?
PEEK材料的密度是:1.29g/cm。PEEK聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,它是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。PEEK可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、换档启动盘;飞机发动机零部件、医疗器械零部件等。
PEEK常见牌号:1、50CA30:30%碳纤维增强,耐高温好,刚性和强度好,适合机械、电气、汽车、化工等耐化学性好的工程制品。2、150CA40:注塑、挤塑等级,40%碳纤维增强,高刚性,耐高温,用于工程部件。3、150P:涂层级,低粘度,粉料,未增强,结晶型,UL94V-0,使用温度160℃以上,适合金属涂层。4、150FC30:注塑、挤塑等级,30%碳纤维增强,高刚性,耐高温,润滑性好。
性能优异应用广PEEK树脂zui 早在航空航天领域获得应用,替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件
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汽车 工业中由于PEEK树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能,作为制造发动机内罩的原材料,用其制造的轴承、 垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。PEEK树脂是理想的 电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐 成为PEEK树脂第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料,PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌,这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高,对螺杆损伤比较严重,在设定螺杆转速时速度不能太快,注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆,不能让PEEK的材料停留在螺杆中。 PEEK产品种类多,前期研发成本高.

peek又名聚醚醚酮,是特种塑料之一,长期使用温度250度左右,HDT143摄氏度左右,在高温下保持很好的的力学性能,耐磨,耐腐蚀、高纯度,且机加工容易,也可注塑,peek可作为很好的的产品材料解决方案!具体情况可以问下东莞市聚氟新塑料公司,它们主要peek聚醚醚酮材料,最近的peek价格有所上涨,大概每吨六千万。聚醚醚酮PEEK塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。PEEK树脂具有较高的熔点(343℃)和玻璃化转变温度(143℃),连续使用温度为260℃,其30%GF或CF增强牌号的负载热变型温度高达316℃。PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的韧性和刚性,它具备与合金材料媲美的对交变应力的优良耐疲劳性。 PEEK树脂本身即具有优异的自润滑和耐磨性.山东增韧PEEK连接器
PEEK具有突出的热老化性能。青岛磺化PEEK单丝
PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下
锂枝晶的肆意生长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发生还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)生长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发生短路,造成爆炸、起火等事 故。枝晶生长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。
SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶生长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17 MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storage modulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。 青岛磺化PEEK单丝