松江区sorting分选第三方

时间:2022年09月14日 来源:

液晶屏面板主要组成材料偏光片

1、偏光片工作原理

偏光片(Polarizer)全称为偏振光片,可控制特定光束的偏振方向。自然光在通过偏光片时,振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收,透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。

液晶显示模组中有两张偏光片分别贴在玻璃基板两侧,下偏光片用于将背光源产生的光束转换为偏振光,上偏光片用于解析经液晶电调制后的偏振光,产生明暗对比,从而产生显示画面。液晶显示模组的成像必须依靠偏振光,少了任何一张偏光片,液晶显示模组都不能显示图像。

2、偏光片基本结构

偏光片主要由PVA膜、TAC膜、保护膜、离型膜和压敏胶等复合制成

偏光片中起偏振作用的**膜材是PVA膜。PVA膜经染色后吸附具有二向吸收功能的碘分子,通过拉伸使碘分子在PVA膜上有序排列,形成具有均匀二向吸收性能的偏光膜,其透过轴与拉伸的方向垂直。

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OBA检验流程事项


7. 所有物料须遵循先进先出原则;如涉及到设变后新料出货,业务须在出货通知单备注(至少3批);如新料出货后仍有旧料,由业务&QA在出货通知单上注明或由相关部门开立内联单; 

8. 若为试投产品,业务必须在出货通知单上备注”试投”字样。如果无SIP 、包装标准书等相关资料***次RD组长级以上签字允收,第二次RD课长级以上签字允收,第三次或三次以上RD理级以上签字允收方可放料;如果接收到承认信息后,RD不可再签单,须补齐相关资料及样品; 

9. 早/晚班交接时,交班人未完成工作(包括送货单未签字,报表未填好,履历表未登记等)必须与接班人交接清楚,且交接完毕后须在交接班上签名;

10. 写出货报表,检验数据从FQC处摘录,数据不可伪造,FOR DELL FQC报表需每周更新一次;FOR MOTO、NOKIA、APPLE报表需每天更新一次; 

11. 如QA、QC 、产线等相关部门抽库存时,3箱以内OBA封箱并贴标签,3箱以上由QC封箱并贴标签;如抽测异常,QA确认NG(白班确认时间2H以内,夜班12H以内),由QA课长级(含)以上人员通知OBA隔离物料;



PCBA加工质量怎么保证


在消费进程中,全自动沉铜线和高速钻孔机确保高精度和疾速交货。一切PCB线路板均经过全自动高速**测试仪测试线路的开路和短路,停止高压绝缘和低阻值导通测试,关于大批量PCB消费,采用专业配套的测试架进步测试效率。波动协作的电子元器件品牌和代理商,厚声、风华、三星、国巨电阻电容;TI、NXP、CJ、富士、飞兆、ST、高通、美光、英飞凌等品牌IC。


采用相对原装***元器件,确保质量。高速和高精度的SMT贴片机是完成PCBA质量控制必不可少的根底,采用高速品牌贴片机,比较大精度能到达0402,保证了贴片的精度与速度。10温区的回流焊炉能使锡膏失掉比较好的溶解温度与凝结温度,从而使贴片的牢靠性极大的进步,成爲PCBA质量控制的重要组成局部。


**初运用AOI检测焊点的外观,保证每颗物料上锡良好。超声清洗机是应用超声波的作用使清洗液体发生孔穴作用,分散作用及振举措用,对工件停止清洗的设备,超声清洗机的清洗效率比拟高,清洗液可以进入被清洗工件的**粗大的间隙中,因而可以清洗元件底部,元件之间几粗大间隙中的净化物。树立一套完善的ISO质量管控体系,各个岗位依照作业指点书停止操作,比较大水平防止人爲要素负面影响。


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第三方Sorting公司服务流程


一、Sorting现场作业流程

1.进厂领料、确认派工信息与实物是否符、宣导sop和IIS、岗位分配、通知客户开始作业

现场进度反馈、**、按照现场异议定义处理流程操作数据收集、上传系统

2.Sorting服务跟进作业情况

订单结案 系统结束订单、在订单管理表中注明订单结案


3.Sorting相关表单文件

日派单信息统计管理表

区域订单信息和派工单

日派单信息统计管理表和订单管理表表达发送规则、:工作日每日***时间发送。


二、检测作业SOP管理

制定***的SOP为了确保作业人员的标准操作规范和符合客户的明确和规定的需求。

作业规范变更履历的管理。

正确的SOP会挂在检测工作室里面、以便所有作业人员在作业时清楚的看到并进行学习培训。


三、Sorting岗前培训

所有sorting Team的员工都必须完成才培训并通过岗位职责要求和作业需要的认证。

所有主管和领班必须接受客户要求培训。

培训部保存每个检测员和领班的内部培训记录。 


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返工服务内容:汽车零配件外观检验,汽车零件检查,金属冲压件外观检验;电镀件外观检验,注塑件外观检验。松江区sorting分选第三方

PCB 常见的品质问题


【板弯板翘】


可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。


【刮伤、露铜】


刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。


【阻抗不良】


PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。


【BGA焊锡空洞】


BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。


【防焊起泡/脱落】


此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。



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