广东智能探针台哪家好

探针卡上有细小的金属探针附着，通过降低探针高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盘接触，可以把卡上的线路和芯片的结合焊盘连起来。之后，运行测试程序检验芯片合格与否。测试完成后，探针卡于芯片分离，如果芯片不合格，则会在其**做上标记，然后圆片移动到下一个芯片的位置，这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。这一检测过程会在芯片的每个焊盘上留下标记以表明该芯片被测试过了。通常我们作标记的方法是在不合格的芯片上打点。在探针台上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。如果是合格的芯片，打点器不动作；如果是不合格的芯片，打点器立刻对这个不合格的芯片打点。如果发现问题，就需要复杂的诊断过程和人工分析，才能找到问题的原因。广东智能探针台哪家好

在实际的芯测试中探针卡的状态是非常重要的，如探针氧化，触点压力、以及探针台的平整度，探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响,这些常见故障是如何形成的,而我们应该如何避免：如果是集成电路的问题，就需要将坏的集成电路拆卸下来，将替换的集成电路安装上去。很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装，手工拆卸几乎不可能，需要专门的仪器。可见，集成电路如果在PCB阶段才测试出问题，对生产的影响高于单片的阶段。对于复杂的设备，如果在整机阶段才发现集成电路的问题，其影响更是巨大。因此，集成电路生产时的测试具有很重要的意义。广东智能探针台哪家好探针台的维护与保养就显得尤为重要。

晶圆测试基本的一点就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。

探针台概要：晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中，通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号，并返回来自设备的响应信号。在这种情况下，晶片探测器用于输送晶片并接触设备上的预定位置。探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。细针和待测器件进行物理和电学接触。

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。重庆磁场探针台供应

在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。广东智能探针台哪家好

探针氧化:通常探针是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化，针尖如果氧化，接触电阻变大,测试时参数测不稳，为了不使它氧化，我们平时必须保护好探针卡，把它放在卡盒里，存放在氮气柜中，防止探针的加快氧化，同时测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):探针卡使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异导致所有探针不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。广东智能探针台哪家好

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