金华通用Moldex3D销售价格

为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体，通常被应用在双色塑料的产品，如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中，两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中，并观察塑料在流动后交会时的反应变化，经由流率控制来预测缝合线位置，提升双色塑件产品的质量。因此，运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料，并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等)，达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算，提升分析效率 Moldex3D热流道热分析模块！金华通用Moldex3D销售价格

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。金华通用Moldex3D销售价格Moldex3D双料共射成型（BILM）！

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化，增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。

    Moldex3DViewerMoldex3DViewer是一项Moldex3D分析结果观看工具，透过其强大的可视化分析能力，使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3Dject输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档，并可汇入Viewer检视eDesign、Solidell各项分析结果。Moldex3DViewer提供完整的沟通平台，能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果，与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂，建立一***沟通平台，优化设计验证，更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响，有效提升项目成员间更紧密的合作关系，强化整体生产力。 Moldex3D可分析结合线！

    个人护理产品包装挑战：当业者想尽办法缩短量产产品包装耗费的时间，却常因冷却时间不足，让翘曲成为一大问题除了尺寸稳定性之外，能源和原料成本同样在产品决策中扮演相当重要的角色解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析收缩和翘曲的成因，深入了解模具和产品设计制程，一次完成产品优化玩具挑战：LEGO类的玩具是需要高精细尺寸的产品，因此增添模具设计的困难度，很难单凭经验完成产品开发此类制程产品的机械强度和耐久性也备受考验解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析翘曲的成因，进一步完成产品优化材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前，材料供货商必须确保材料在成型后，经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能，如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此，为了保持竞争优势，材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用，以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术，提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商。 Moldex3D光学仿真分析软件！金华通用Moldex3D销售价格

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▶ 化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model：Anton Paar MCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3D RIM分析上扮演不可或缺的角色。另外，经由特殊需求申请，仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。

▶ 固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3D RIM分析占有举足轻重之地位。 金华通用Moldex3D销售价格

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