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Moldex3D Viewer Moldex3D Viewer Download Moldex3D Viewer是一项Moldex3D分析结果观看工具，透过其强大的可视化分析能力，使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Project输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档，并可汇入Viewer检视eDesign、Solid及Shell各项分析结果。 Moldex3D Viewer提供完整的沟通平台，能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果，与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂，建立一***沟通平台，优化设计验证，更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响，有效提升项目成员间更紧密的合作关系，强化整体生产力。Moldex3D-SYNC接口模块！徐汇区原装Moldex3D报价

Moldex3D CADdoctor Moldex3D CADdoctor为科盛科技(Moldex3D)与Elysium共同合作开发的交互式几何修复工具，能在不同CAD间进行数据交换、简化几何与验证、利用CAE快速确认质量。在产生BLM网格初期，使用者能利用此工具自动检查与修复质量不佳的几何。Moldex3D CADdoctor有助于强化网格质量，以确保更准确的分析结果。 CADdoctor 特色 串联Designer (BLM模式)，提供几何修复功能 自动修复CAD模型上的破洞与几何变形 强化BLM网格质量以提升分析精细度 可汇入不同的CAD原生模型 直觉式的用户接口，引导用户快速入门 几何修复 自动删除有问题的几何 自动修复质量不佳的几何 CADdoctor_Fix open area (extend neighboring faces) 修复破洞的区域 (延伸邻近表面) CADdoctor_Unify partially-separated geometry 处理几何共面问题 几何简化 •自动移除微小特征，包括圆角(fillet)、肋(rib)、圆柱(boss)、破孔(hole)、段差(step)等。 CADdoctor_DetectRemove Holes 侦测/移除破孔 CADdoctor_Merge Faces 合并表面 支持汇入CAD原生档 标准支持文件类型：STL, IGES, STEP 需额外授权：Parasolid, JT, NX(UG), Creo (Pro/E), CATIA V5昆山模流分析软件Moldex3D软件试用Moldex3D-FEA结构分析接口！

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科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求，欢迎洽询科盛，以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外，如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容，科盛也能提供您整合性特殊案例服务，解决您的各种问题。

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。共射射出成型（COIM）!

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构；先将皮层料注入模穴中，接着为**料，***再补上皮层料包复**料，因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上，将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用，对环境和成本带来许多效益。此外，该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外，建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高，所以对机械性质的影响来说，如何决定比较好的皮层料和**料比例，并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案，使用者能够掌握制程中的关键特性，如材料分布，在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。 Moldex3D模流创新-真实三维CAE仿真。昆山模流分析软件Moldex3D软件试用

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价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势，要获得更多的盈利和发展空间，就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量，必然会降低产品的收入空间，未来数码、电脑 市场的收入空间将会日渐缩小，厂商需要在其他方面，如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的收入损耗等方面来拓展收入空间。销售发展以来宏观经济环境造成消费者购买力下降、家电下乡和以旧换新等刺激政策效应减弱，再加上平板电脑、智能手机等移动终端崛起对销售市场增长空间的压缩，导致国内市场一段时间内处于下降趋势。针对我国Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务的发展状况来看，Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务己经普遍的深入到企业中，在企業中己经实现了办公的信息化，但是仍然存在一些Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务发展不平衡的现象，但是目前Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务只是在我国的发达地区和中等发达地区所运用，所以还有很高的可发展空间。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。徐汇区原装Moldex3D报价

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