CAE结构联合仿真分析服务外包案例

 ANSYS、ABAQUS、NASTRAN、MARC、***YNA属于通用有限元软件，与设计软件不同的是，通用软件在结构计算上功能更强大，而且往往提供二次开发平台，对于一些用户而言具有更大的发挥空间。其中：ANSYS应该是在业内拥有**多用户的一款了，它不但拥有比较丰富的单元库，而且提供了APDL编程平台，使用户可以很好的进行复杂工程计算，这也是参数化建模与分析的平台。目前业内使用ANSYS计算的内容包括：多高层结构、空间结构、索膜结构、玻璃结构等等；特殊问题有节点分析、动力弹塑性分析等等。一个字，ANSYS太强大了，不过，ANSYS对于剪力墙的弹塑性分析方面还有一些不足。 国内联合仿真分析服务外包的价格是多少？CAE结构联合仿真分析服务外包案例

 Icepak的库包含大量各种各样可分配给表面、固体和液体的有用材料。Icepak通过导入本地MCAD和ECAD设计，提供简化的以CAD为中心的电热多物理场解决方案。工程师可以依靠

Icepak 为从单个

IC 到包和 PCB 再到计算机外壳和整个数据中心的各种电子应用提供集成电子冷却解决方案。Icepak

求解器执行传导、对流和辐射共轭传热分析。它具有许多先进的功能，能够模拟层流和湍流以及多类型分析，包括辐射和对流。Icepak

提供了一个庞大的风扇、散热器和材料的库，为日常电子冷却问题提供解决方案。 上海Bangkesi 联合仿真分析服务外包成交价联合仿真分析服务外包可分析结合线！

具体操作流程

1）创建金属管的热传导仿真分析模型。 点击Abaqus

CAE的桌面图标，在start

session对话框选择

With Standard/Explicit Model，将文件名改为“heat-transfer”。 创建金属管部件，内径4.8m、外径5m、长度50m，设定材料属性，本文选择Q345钢材质，密度7850kg/m³、热传导系数44W/（m·K）、比热容460J（kg·K）。 创建此分析模型装配体 划分网格，选择六面体单元DC3D8、Medial

axis方法进行网格划分 创界边界条件，切换到Load模块下，热传导分析没有边界及载荷的设定，只对金属管进行初始温度23℃的设定。

。

 ANSYS Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级——机房、外太空等环境级的热分析 系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板 级——PCB板级的热分析 元件级——电子模块、散热器、芯片封装的热分析

ANSYS Icepak 快速几何建模 友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷； 基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、热源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ANSYS

Icepak的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模； 各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或圆形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型； 大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta,

Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库。 联合仿真分析的价格是多少？

通过CFD与热传导耦合的例子介绍Abaqus联合仿真（Co-simulation）的操作流程。 一、案例问题描述 水流持续流入一段50m长的金属管，，入口进行100℃的加温，入口速度为20m/s，水与金属管的初始温度均为23摄氏度，查看流体与管壁的温度变化。 二、案例分析 案例涉及到流体水、固体金属管，分析目标为二者的温度变化，我们会想到CFD、热传导、耦合分析和Abaqus的联合仿真，展示案例忽略重力作用。 联合仿真流程基本可概括为分别建立相互耦合的**模型（例如Standard&Exolicit

Model 和CFD

Model，建立过程跟非耦合分析一样），然后创建联合执行任务，设定耦合区域，然后提交运算即可。值得注意的是，在两种模型创建部件时或者建立装配体过程中要依靠尺寸和坐标位置达到两种模型部件的装配效果。 联合仿真分析是用哪个软件？上海Bangkesi 联合仿真分析服务外包成交价

从技术上来说，模流分析与ABAQUS的联合仿真是通过什么来实现的？CAE结构联合仿真分析服务外包案例

 ANSYS Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用业界**的

ANSYS Fluent 计算流体动力学

(CFD) 求解器对集成电路

(IC)、包、印刷电路板

(PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS

Icepak CFD 求解器使用

ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案，使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS

HFSS、ANSYS

Maxwell 和

ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程，能够将

HFSS、Maxwell

和 Q3D

Extractor 无缝耦合到

Icepak 以进行热力分析。 CAE结构联合仿真分析服务外包案例

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