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    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。 Moldex3D双料共射成型（BILM）！静安区总代理Moldex3D哪里买

Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案，交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品，检视流动和热性质变化，在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益，争取比较好上市时机。 运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台，协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置，同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件，产品设计师可以从精辟的分析结果中，深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更，进而在产品初期完成制程优化。静安区总代理Moldex3D哪里买Moldex3D异性水路分析仿真！

▶ 化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model：Anton Paar MCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3D RIM分析上扮演不可或缺的角色。另外，经由特殊需求申请，仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。

▶ 固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3D RIM分析占有举足轻重之地位。

提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。

科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求，欢迎洽询科盛，以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外，如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容，科盛也能提供您整合性特殊案例服务，解决您的各种问题。 Moldex3D粘弹性分析（VE）！

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果Moldex3D聚氨酯化学发泡（CFM）！静安区总代理Moldex3D哪里买

Moldex3D-FEA结构分析接口！静安区总代理Moldex3D哪里买

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 静安区总代理Moldex3D哪里买

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