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    个人护理产品包装挑战：当业者想尽办法缩短量产产品包装耗费的时间，却常因冷却时间不足，让翘曲成为一大问题除了尺寸稳定性之外，能源和原料成本同样在产品决策中扮演相当重要的角色解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析收缩和翘曲的成因，深入了解模具和产品设计制程，一次完成产品优化玩具挑战：LEGO类的玩具是需要高精细尺寸的产品，因此增添模具设计的困难度，很难单凭经验完成产品开发此类制程产品的机械强度和耐久性也备受考验解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析翘曲的成因，进一步完成产品优化材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前，材料供货商必须确保材料在成型后，经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能，如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此，为了保持竞争优势，材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用，以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术，提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商。 Moldex3D进阶热流道分析！盐城直销moldex3d价格

    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。 盐城直销moldex3d价格Moldex3D模流创新-真实三维CAE仿真。

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识，帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例，例如：聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发：加强双液体稳定混合驱动装置之改善，以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计：为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解：针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序，确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物，以达更佳电磁效能：辅助微波传送装置的塑料材质鉴定，改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计：透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计，以平衡流道和改善质量

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新，精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度，捕捉更真实的材料行为和制程，给予产品人员更大的信心，实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析，能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为，特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析，使用者可以获得更大的设计弹性，有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 Moldex3D异性水路分析仿真！

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科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求，欢迎洽询科盛，以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外，如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容，科盛也能提供您整合性特殊案例服务，解决您的各种问题。 Moldex3D客户-史丹利百得！上海口碑好moldex3d哪家好

Moldex3D冷流道及热流道！盐城直销moldex3d价格

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。盐城直销moldex3d价格

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