常州全国Moldex3D购买

时间:2021年06月12日 来源:

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科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术,基于对CAE技术的通盘掌握,能将CAE技术有效发挥;而且科盛与众多解决方案提供厂商,包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作,因此提供给顾客的不**是CAE报告,而是完整的问题解决提案。至今,科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求,欢迎洽询科盛,以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外,如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容,科盛也能提供您整合性特殊案例服务,解决您的各种问题。 Moldex3D成功案例请联系苏州邦客思!常州全国Moldex3D购买

为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?

树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程,适合用来生产需要**度的产品,且相对于传统方法可以减少制造时间,已经应用在许多地方,对复合材质的量产来说,是个非常具有高潜力的制程。

挑战

评估纤维布在厚度方向的渗透率性质,检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D 

解决方案

提供非恒温三维分析工具,能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测

应用产业

能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 常州全国Moldex3D购买Moldex3D-FEA结构分析接口!

    优势具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格,与voxel型态实体网格可以产生高质量的三维实体网格提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性以下为Moldex3D网格支持的网格输/入输出格式软件三维实体网格薄壳网格输入输出输入输出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD软件:Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat和CONVERSE材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料。

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新,精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度,捕捉更真实的材料行为和制程,给予产品人员更大的信心,实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析,能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为,特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析,使用者可以获得更大的设计弹性,有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 Moldex3D树脂转注成型(RTM)!

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构;先将皮层料注入模穴中,接着为**料,***再补上皮层料包复**料,因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上,将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用,对环境和成本带来许多效益。此外,该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外,建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高,所以对机械性质的影响来说,如何决定比较好的皮层料和**料比例,并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案,使用者能够掌握制程中的关键特性,如材料分布,在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。 Moldex3D纤维分析仿真!杭州总代理Moldex3D软件

Moldex3D进阶热流道分析!常州全国Moldex3D购买

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。 常州全国Moldex3D购买

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