PLC+RF双模通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智慧工厂、智能电网、智能城市、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh安全关联是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中，密钥体系是其中心。PLC+RF双模通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信智慧电网方向如下：在绿色节能意识的驱动下，智能电网已成为世界各国竞相发展的一个重点领域。 智能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原，容纳所有发电与能量储存，能接纳新产品，服务与市场，优化资产利用与经营效率，为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上，旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法，以及先进决策支持系统技术，实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变，是一场彻底的变革，是现有技术与新技术协同发展的产物，除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。南京无线Hybrid Dual Mode芯片Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时，由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路，而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率，影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意，首先，不能只根据“较小跳数”来进行路由选择，而是要综合考虑多种性能度量指标，综合评估后进行路由选择；其次，要提供网络容错性与健壮性支持，能够在无线链路失效时，迅速选择替代链路避免业务提供中断；再者，要能够利用流量工程技术，在 多条路径间进行负载均衡，尽量较大限度利用系统资源。网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送。

网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术：自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费，并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低，传输的总数据量也很少，每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力，其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下，一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长，及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望，新一代能源将越来越多地来自可再生能源，如风能与太阳能等。双模通信芯片的 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络，为 WMN 组网提供了更高的可靠性。安徽智慧电网双模通信Hybrid Dual Mode芯片

智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。PLC+RF双模通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。PLC+RF双模通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性