Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特点
联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)与Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。联芯通PLC+RF双模通信系统当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特点

联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。深圳双通道通信Hybrid Dual Mode芯片节点联芯通双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。

联芯通双模通信智能电网发展方向:智能电网是电力网络,是一个自我修复,让消费者积极参与,能及时从袭击与自然灾害复原,容纳所有发电与能量储存,能接纳新产品,服务与市场,优化资产利用与经营效率,为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上,旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法,以及先进决策支持系统技术,实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。双模通信智能电网的发展是一个渐进的逐步演变,是一场彻底的变革,是现有技术与新技术协同发展的产物,除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。
联芯通双模通信MESH关键技术如下:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。联芯通双模通信方案结合了有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准。

联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。在智能电网中,先进的设备与普遍的通信系统在每个时间段内支持市场的运作,并为市场参与者提供了充分的数据,因此电力市场的基础设施及其技术支持系统是电力市场蓬勃发展的关键因素。智能电网通过市场上供给与需求的互动,可以较有效地管理如容量、能源、容量变化率、潮流阻塞等参量,降低潮流阻塞,扩大市场,汇集更多的买家与卖家。用户通过实时报价来感受到价格的增长从而将降低电力需求,推动成本更低的解决方案,并促进新技术的开发,新型洁净的能源产品也将给市场提供更多选择的机会。联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特点
双模通信可用于工业物联网应用。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特点
联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、三相不平衡、闪变、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件,从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外,智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动,同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片特点
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