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附图说明:图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为:1、铝基板,101、铝合金基板,102、绝缘板,103、导电薄条,2、动力模块,3、二极管,4、接电柱,5、锡片。具体实施方式:下面结合各附图,对本实用新型做详细描述。如附图1所示,一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块2以及二极管3,还包括铝基板1,铝基板1上设置有导电薄条103,动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上,动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上,铝基板1上有一层铝合金基板101,铝合金基板101的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板101的散热性能,及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示,动力模块2为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能,且二者的结构亦高度相似。如附图1所示,导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示,动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示,还包括锡片5,动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。扬州折叠fin焊接

进而控制电池温度就成了电池模组设计的重要课题。本申请由此而来。技术实现要素:本申请目的是:针对上述问题,本申请提出一种散热优良且内阻较小的电池模组。本申请的技术方案是:一种散热优良的电池模组,包括电池支架,所述电池支架上制有若干个左右贯通的电池插装孔,所述电池插装孔内布置有导电弹片,所述导电弹片由底片以及一体设置于所述底片外缘边处且向左延伸的若干根弹爪构成,所述电池支架的右端面贴靠布置与所述底片焊接固定的汇流片,所述电池支架的左侧布置其右端部插入所述电池插装孔、且被所述弹爪周向夹紧的电池单体,所述电池单体的右端面与所述底片之间填充有导热导电胶。本申请在上述技术方案的基础上,还包括以下推荐方案:所述底片上开设左右贯通的通孔,所述导热导电胶穿过所述通孔与所述汇流片相接触。所述汇流片的左侧布置有与该汇流片导热连接的水冷板。所述水冷板与所述汇流片之间夹设硅胶垫。所述电池插装孔右端部的孔壁处一体设置有一圈径向内凸的环形内凸缘,所述底片与所述环形内凸缘抵靠布置。所述汇流片上冲压加工有伸入所述电池插装孔内、且与所述底片抵靠布置的焊接凸起。所述电池插装孔的孔壁处制有若干嵌槽,所述弹爪嵌于所述嵌槽中。镇江新能源汽车折叠fin工程

也能够通过吸收所述冷却液22的热量的方式间接地吸收所述电池单元30产生的热量。并且,循环流动的所述冷却液22持续地吸收所述冷却油50的热量,降低了所述冷却油50的温度,以利于提高所述冷却油50对所述电池单元30产生的热量的热量的吸收效率。也就是说,所述冷却液22既能够直接地吸收所述电池单元30产生的热量,也能够通过吸收所述冷却油50的方式带走所述电池单元30的热量。进而,通过液冷散热和油冷散热的方式提高了所述电池模组100的散热效率。本领域的技术人员可以理解的是,以上实施例为举例,其中不同实施例的特征可以相互组合,以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
随着科技的发展,水上运动装置如电动冲浪板等已经逐渐普及,电动冲浪板上的部分元器件(如电子调节器)等在使用过程中会散发大量的热量,如果散热不及时将会影响相关元件的性能,甚至导致相关元件的损坏。相关技术中,相关元件的散热多数封闭在机壳的腔体内,然后通过散热件或者通过与机壳直接贴合的方式将热量传递至机壳上,再由机壳散发热量,此种散热方式受限于散热件、机壳的导热能力,导致其散热效率有限。技术实现要素:本实用新型至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种散热结构,能够提升散热效率。本实用新型还提出一种具有上述散热结构的驱动模组。本实用新型还提出一种具有上述驱动模组的水上运动装置。本实用新型实施例的散热结构,用于对发热元件的散热,包括机壳,机壳的内部具有用于放置发热元件的腔体,且机壳包括用于在机壳运动时排开外界中的介质的壁,壁上设置有至少一个入口,机壳上还设置有至少一个出口,腔体通过入口与外界连通。根据实用新型实施例的散热结构。

散热片发展史编辑众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。镇江新能源汽车折叠fin工程
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使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一;散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块,使用铜吸热快,热传导能力强的特点,快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上,而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合,使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。散热片插齿散热片在散热要求一再提高的,日本人开始想到了用薄而密的散热鳍片与散热底板用巨大的压力进行嵌合。这种技术可用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板进行任意结合和搭配,并且也有效的避免了在焊接过程中,各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。使得客户有更多的选择性和热解决方案的多样性。但由于其加工的特殊性,现在的量产还存在成本太高的问题。散热片嵌合散热片热管是近几年热传领域的一项重大发现,也是早使用于笔记本计算机和各大通信行业散热中的主要散热材料。由于其惊人的热传导速度和循环使用的物理特性,使我们的散热变得更加轻松而创造了无限可能。扬州折叠fin焊接
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