合肥ICT治具销售公司

功能测试治具和ICT测试治具的区别，我们知道测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。根据测试功能的不同它又可分为钻孔工具、功能测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具等测试治具，而由于功能测试治具和ICT测试治具应用场景的相近很多用户往往不知道它们的区别是什么，首先测试功能不同，功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，主要是对产品的功能进行测试的设备，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助治具；而ICT测试治具是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。ICT治具测试的盲点：当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。合肥ICT治具销售公司

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。广州压床式仪器厂家报价使用ict检测能极大地提高生产效率，降低生产成本。

制作ICT测试治具所需提供哪些资料？ICT测试治具厂制作时需要的资料：文件方面：客户需要提供PCB文件或者GERBER文件以及BOM表；ICT测试治具厂需要把PCB文件或者GERBER文件以及BOM表处理成钻孔文件与测试程序；PCB方面：客户需要提供PCB实装板和空板；ICT测试治具厂需要PCB实装板和空板计算出ICT治具压棒高度以及是否达到好拿好放原则；尺寸数据：需要测量客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度。ICT测试治具厂需要测量是否达到客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度；针位数据：是否按照线路要求测试针位是否在对应的位置。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。ICT治具的优点：ICT在线测试仪的检查速度非常快，如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成。

ICT测试治具的板材有那些呢？这对于想购买ICT测试治具的朋友来说，必须知道一些什么样的材料可以用来制作测试治具，什么样的板材具有一些什么样的特殊的功能等，那么什么是ICT测试治具呢？测试治具属于一种治具，测试治具专门用来对电子产品pcba产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。使用测试治具的优点是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是测试治具如果是对于多样少量的生产模式，使用测试治具，反而造成生产成本提高的缺点。ICT测试主要测试测试主动零件的功能。广州ICT测试治具直销厂家

ICT治具测试的盲点：当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。合肥ICT治具销售公司

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。合肥ICT治具销售公司