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ICT测试治具通用功能,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值,ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。生产管理人员加以分析,能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。ICT是PCBA现代的生产车间必备的测试设备。连云港在线ICT仪器价格

制作ICT测试治具的使用工具有哪些呢?使用工具及材料制作测试治具的主要工具有:电脑、铁锤、绕线设备、螺丝刀、剪刀、针套、测试针、纤维板、导电胶、气缸、铜柱等。它的制作流程:调取资料、选点、转换为钻孔文件、钻孔、安装针套、绕线、插针、检验、保存、发放使用。测试治具可以根据客户提供之PCBA文件分析确定ICT夹具是否采用单面或者双面。配天板方便交换机种使用可调培林座,容易保养使用压克力&电木&frp材质(或指定)直接gerber文件处理,生成钻孔件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能,出货前我们还采用蓝胶对ICT夹具测试针效验确保测试过程中之精度。广州在线ICT自动化测试仪器功能ICT测试治具:是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序。

如何做ICT测试治具的预防性保养计划:ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序,对于工厂产品质量的提高有很大的影响,ict测试治具在实际的使用中,用量也是很大的,如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢?下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上,严禁在测试针床上拖带被测板;2、被测板元件管脚长度小于2mm;3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧;4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖(不建议经常刷,这样容易损坏探针镀金层);5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物,并用毛刷刷净针床;6、严禁将(加过电)进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。
ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。ICT测试治具能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序:测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。3、被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。ICT治具的优点:ICT对错误检查准确稳定,避免人员对故障的错误猜测。广州在线检测治具
ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。连云港在线ICT仪器价格
导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:开路不良(常由探针接触不良所致),开路不良只针对某一短路群而言,例如:短路群:<1,4,10,12>,ICT测试冶具测试出1,10开路不良,表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证;可能原因:1)测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;2)测试点上有松香等绝缘物品;3)某一元器件漏装、焊接不良、错件等;4)继电器、开关或变阻器的位置有变化;5)PCB上铜箔断裂,或ViaHole与铜箔之间Open。连云港在线ICT仪器价格
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