北京半导体净化车间无尘室检测目的
4.1.2洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交通干道之间的距离(相邻侧边沿)宜大于50m。当洁净厂房与交通干道之间设有城市绿化带时,可根据具体条件适当减少,但不得小于25m。4.1.3对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择,应实际测定周围现有振源和模拟振源的影响,并应与容许振动值比较分析后确定。4.1.4厂区总平面布置时,应按洁净生产、非洁净生产、辅助生产、公用动力系统和办公、生活等功能区合理布局。洁净厂房宜根据电子产品生产工艺特点和各种功能区的要求,按组合式、大体量的综合性厂房布置。4.1.5洁净厂房周围及其周边的道路面层,应选用整体性能好、发尘少的材料。无尘室的设计充分考虑了环境污染的来源。北京半导体净化车间无尘室检测目的

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造,应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。上海压差无尘室检测服务商单向流和非单向流组合的气流。

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置,其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。
1.1洁净室建筑装饰工程施工应在主体结构、屋面防水工程4.和**护结构验收完成后进行。4.1.2洁净室建筑装饰施工应与其他工种制定明确的施工协作计划和施工程序。4.1.3洁净室的建筑装饰材料除应满足隔热、隔声、防振、防虫、防腐、防火、防静电等要求外,尚应保证洁净室的气密性和装饰表面不产尘、不吸尘、不积尘,并应易清洗。4.1.4洁净室不应使用木材和石膏板作为表面装饰材料。隐蔽使用的木材应经充分干燥并作防潮防腐和防火处理,石膏板应为防水石膏板。4.1.5洁净室建筑装饰工程施工应实行施工现场封闭清洁管理,在洁净施工区内进行粉尘作业时,应采取有效防止粉尘扩散的措施。由HEPA或ULPA与风机组合在一起,构成自身可提供动力的末端空气净化的装置。

11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理,并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线,不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏,地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时,不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门,无冷凝水排出季节阀门应关闭,并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时,地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座,底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架,不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。在运作时,无尘室需要严格控制人员进出,常规维护和定期检查是确保无尘室持续洁净的关键。上海实验室环境无尘室检测服务至上
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6.2.3洁净厂房内防火分区的划分,应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室(区),在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。6.2.4洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层,当按其构造特点和用途作为同一防火分区时,上下技术夹层的面积可不计人防火分区的建筑面积,但应分别采取相应的消防措施。6.2.5洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择,应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。北京半导体净化车间无尘室检测目的
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