3U CPCI-E背板生产厂家
随着高性能计算机的发展,在许多领域对系统的带宽有着越来越高的要求。因此,为了实现高速数据传输,采用新的总线技术已经成为必然的发展趋势。2005年,PICMG提出了CPCI-E协议,开辟了新型高速总线。CPCIE实质上是高速PCIE总线基于欧卡规格的实现,在 解决高带宽问题的同时,兼具了高可靠性和坚固性,并且支持模块化和热插拔。CPCI-E系统很适合各种需要高性能、高可靠性的领域。在CPCI-E系统中往往采用背板实现各功能板的互连,因此背板设计的好坏直接影响系统的适用性、兼容性和可靠性。本文旨在设计一种CPCI-E背板,使其为高速CPCI-E系统提供丰富的互连接口,并且对传统CPCI系统具备一定兼容性。然而,高速率传输带来了以前低速率传输中可以忽略的信号完整性问题,例如信号在传输线上的反射、串扰、延迟、衰减,以及电源完整性问题等。这些问题成为影响信号质量,从而影响系统的稳定性和可靠性的因素。上海研强电子科技有限公司为您提供VPX背板,有想法可以来我司咨询!3U CPCI-E背板生产厂家

(上海研强电子科技有限公司)本实用新型公开了一种VPX背板,包括上下两侧紧密贴合在一起的盒盖,盒盖的内表面左端紧密贴合有风扇组,盒盖的内表面右端紧密贴合有连接器组,盒盖的内侧安装有保护柱和背板主体,背板主体的上表面均匀开设有通孔,风扇组、连接器组通过导线与背板主体电连接,保护柱包括均匀固定安装在上侧盒盖内表面的插接套,下侧盒盖的内表面均匀固定安装有限位柱,限位柱的上表面固定安装有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的内部,限位柱、插接套的长度相同, 限位柱、插接套的外径大于通孔、插接柱的直径5毫米。本装置能够对VPX背板进行缓冲固定,提升保护能力,且具有散热防尘和防松结构。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。6U6槽国产CPCI背板电话上海研强电子科技有限公司是一家专业提供cpci背板的公司。

本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法。针对现如今FPGA、DSP、CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽、高速率的要求。本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽。本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信 号。在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题。(上海研强电子科技有限公司)。
本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换 板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题.(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。cpci背板,请选择上海研强电子科技有限公司,让您满意,欢迎新老客户来电!

PCI规范所需的上拉电阻必须位于系统槽适配器上。表5给出了5V和。所有这些电阻值都是在假定有9个负载且电阻误差为土5%的情况下给定的。信号上拉定位所需的上拉电阻必须连接在适配器中端接终端电阻的旁边。上拉电阻的端接长度应小于,并且这个端接长度包含上拉电阻尺寸长度。支持两种信号形式的系统槽适配器必须设计合适的上拉电阻值以匹配运行其上的信号环境。既能够作为系统 适配器使用也可以作为waiwei适配器使用的适配卡,当被用作waiwei适配器时不需要连接上拉电阻。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。VPX背板,请选择上海研强电子科技有限公司,有需要可以联系我司哦!国产CPCI-E背板价钱
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VPX背板通常用于实现高速信号标准,如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径,槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡,如CPU处理器板,显卡,CPU算术处理器等等,可 能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能,关键性的背板需要更大的灵活性,以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块(球形栅列,或BGA,信号映射叠加)通过改善信号完整性,呈现一个有效的解决方案,以满足这些挑战,并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块(FMM)叠加技术之前,让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统(VPX前身)中,连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构,这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销,并通过接地销屏蔽其他信号。3U CPCI-E背板生产厂家
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