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SMT加工中静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求：（1）SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。（2）存放SSD的库房相对湿度：30-40％RH。（3）SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。（4）库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电标签。（5）发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。（6）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器／擦除器充分接地，要带防静电手镯。（7）装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。（8）测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子设备喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。AOI可以检测出SMT加工的元件贴装环节问题，可以及时改正。山西批量SMT加工公司电话

SMT加工中物料损耗有多少吗？1、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。2、识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。3、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。4、气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。山西批量SMT加工公司电话SMT加工中贴片的焊接加热桥的过程如果不恰当，会导致冷焊点或焊料流动不丰富。

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用较普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了然后才能进行波峰焊焊接。这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。SMT加工对贴片胶水的要求1.不拉丝；2.有良机的触变特性；3.湿强度性能强；4.颜色容易辨别，方便检查胶点的质量；5.胶水的固化时间短，固化温度低；6.无毒性；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.有足够的固化强度；10.无气泡；11.包装。封装型式应方便于设备的使用。

SMT加工涉及到的设备有很多，比如说印刷机，包括手动印刷机、半自动印刷机等等，其实它主要是用钢网在PCB的对应焊盘上均匀涂锡，工作原理类似于学校的油墨试卷。由于电子产品生产和组装的要求越来越高，大多数企业采用自动印刷设备。你知道贴片加工的加工工序有哪些吗？1.丝网印刷。它是为元器件的焊接而准备的，即贴片或焊膏印刷在焊盘上，使用的设备是丝网印刷机，在SMT生产线的前端。2.分发。这一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴胶，将元件固定在该板上。使用的设备是点胶机，也是在生产线前面或者检测设备后面。3.安装。在这种方法中，组装好的元件被准确地安装在印刷电路板的固定位置上，所使用的设备是贴片安装生产线的丝网印刷机后面的贴片机。4.固化。它是将贴片熔化，使元件与电路板牢固粘合。使用的设备是固化炉，在生产线的贴片机后面。5.回流焊接。它使用回流焊炉，回流焊炉也位于贴片机后面。它主要熔化焊膏，也起到一定的粘接和固定作用。6.打扫卫生。它去除印刷电路板上的焊接残留物，包括对人体有害的助焊剂。使用的工具是清洗机，没有固定位置，可以在线，也可以离线。SMT加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

SMT加工的品质如何保证，质量控制：电子加工的质量控制是确保产品质量和电子加工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但PCBA上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然SMT贴片回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。因此，必须对回流焊机的温度进行连续性的监控，以确保质量控制的进行。SMT加工中经测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子设备喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。河北中小批量SMT加工代工厂

SMT加工贴片中的回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉使焊料熔化形成焊点。山西批量SMT加工公司电话

SMT加工中如何减少BGA故障呢？制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定更大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。朂为宽泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC6-10dSMT附件可靠性测试方法工作小组和JEDECJC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。山西批量SMT加工公司电话

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