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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高。想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为涉及到出口问题时，我们就必须考虑到欧盟这个庞大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中，对电子产品的要求是比较严格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限制管理和报废回收管理的有其他的类102种产品，前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备(被植入或被影响的产品除外)、监测和控制仪器、自动售卖机。而对无铅控制很重要的环节就是在SMT贴片过程选用无铅焊接技术，包括了无铅锡膏和无铅贴片工艺的使用。SMT加工厂在返工操作时，必须将要修理的产品放在防静电装置中。北京样板PCBA加工公司电话

SMT加工贴片中的回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上(或以糊状形式)的电路板，（或预制件)，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第2种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的PCB从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。天津高频焊锡SMT加工多少钱一个点接受一定的SMT专业知识和技能培训的操作人员，可避免自动贴片机在SMT加工中发生错误。

SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。

SMT加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了SMT贴片机，就能很大程度的提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。贴片机在SMT贴片加工中吸嘴一方面是真空负压不足，或者贴片加工中贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成贴片机吸嘴堵。SMT加工中采用多种方法和步骤，可提高电路板制作、装配测试的效率，得到完美的功能输出。

SMT加工中贴片的“坏习惯”：焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不丰富。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保障尤为重要。smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。天津高频焊锡SMT加工多少钱一个点

SMT加工中丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良会造成SMT加工中的物料损耗。北京样板PCBA加工公司电话

AOI在SMT加工里的应用：AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。（8）多数AOI产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判、漏判率更高。北京样板PCBA加工公司电话

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